[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201410507507.6 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105529312A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;钟兴隆;陈嘉扬;杨超雅;朱育德;郑志铭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，包括：
至少一低频的电子元件；
至少一屏蔽件，其结合于至少一该电子元件上；以及
封装材，其覆盖该电子元件与该屏蔽件。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件为封装 基板、主动元件、被动元件或导电线路。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该低频是指3兆赫 (MHz)以下。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽件以结合层 结合于至少一该电子元件上，使该结合层形成于该屏蔽件与该电子元 件之间。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该屏蔽件的材 质为铁氧体软铁材。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽件的耐热温 度为300℃。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽件上设有另 一电子元件。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽件的宽度小 于、大于或等于该电子元件的宽度。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽件完全或部 分遮盖该电子元件。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该屏蔽件的部分表 面外露于该封装材。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装材未形成于 该屏蔽件与该电子元件之间。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该结构还包括承载 件，其承载该电子元件并电性连接该电子元件。
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