[发明专利]电路板结构的改良方法在审
| 申请号： | 201410507626.1 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105376962A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 庄东霖;颜倨毅 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 改良 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板结构的改良方法，包括：
提供一第一电路板；
提供一第二电路板，该第二电路板的面积小于该第一电路板的面积；
通过一表面黏着技术(SMT)结合该第一电路板与该第二电路板，以构成一局部具有不同层别数的电路板组件。
2.如权利要求1所述的改良方法，还包括：
设置多个电子元件于该第二电路板。
3.如权利要求2所述的改良方法，其中该些电子元件包括处理器、存储器、电源或者上述的组合。
4.如权利要求2所述的改良方法，其中该些电子元件以紧密排列的方式设置于该第二电路板，使得该第二电路板的面积缩小。
5.如权利要求2所述的改良方法，其中该第二电路板的层别数大于该第一电路板的层别数。
6.如权利要求2所述的改良方法，其中该些电子元件通过一表面黏着技术设置于该第二电路板。
7.如权利要求6所述的改良方法，其中该表面黏着技术通过焊接方式以锡球电连接该些电子元件与该第二电路板。
8.如权利要求1所述的改良方法，其中该表面黏着技术通过焊接方式以锡球电连接该第一电路板与该第二电路板。
9.如权利要求1所述的改良方法，其中该第一电路板为一印刷电路板。
10.如权利要求1所述的改良方法，其中该第二电路板为一印刷电路板。
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