[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

封装层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该封装层的第一表面上具有至少一开口；

线路层，其形成于该封装层的第一表面且嵌埋于该封装层中；以及

至少一电子元件，其设于该开口中并外露出该第一表面，该电子元件具有电极，该电子元件的电极通过多个导电元件接置一堆迭件，以令该堆迭件设于该封装层的第一表面上且电性连接该电子元件。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该开口未连通至该第二表面。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，形成该封装层的材质为封装胶材、介电材或感光型绝缘材。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该电子元件未外露出该第二表面。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该封装件还包括线路结构，其形成于该封装层的第二表面上且电性连接该线路层。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其特征为，该封装件还包括绝缘保护层，其形成于该封装层的第二表面上，且供该线路结构的部分表面外露出该绝缘保护层。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该封装件还包括绝缘保护层，其形成于该封装层的第一表面上，且供该线路层的部分表面外露出该绝缘保护层。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该封装件还包括多个导电元件，其形成于该线路层的部分表面上。

9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该堆迭件电性连接该线路层。

10.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该封装件还包括另一堆迭件，其设于该封装层的第二表面上。

11.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该封装件还包括线路重布结构，其形成于该封装层的第一表面与该线路层上。

12.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体还包括线路重布结构，其形成于该封装层的第二表面上。

13.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有线路层的承载件；

形成至少一阻块于该承载件上；

形成一具有相对的第一表面及第二表面的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该线路层与该阻块，且该第一表面结合于该承载件上；

移除该承载件与该阻块，以令该封装层的第一表面上形成开口；以及

设置至少一电子元件于该开口中，该电子元件具有电极，该电子元件的电极通过多个导电元件接置一堆迭件，以令该堆迭件设置于该封装层的第一表面上，且令该堆迭件电性连接至该电子元件。

14.如权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征为，该封装层为以模压制程或压合制程形成者。

15.如权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征为，该阻块为以金属电镀方式或网版印刷方式形成者。

16.如权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成线路结构于该封装层的第二表面上，并令该线路结构电性连接至该线路层。

17.如权利要求16所述的半导体封装件的制法，其特征为，该线路结构具有形成于该封装层中的多个导电柱，以供该线路结构藉该些导电柱电性连接该线路层。