[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形，制作所述第一线路图形的过程包括：在所述假芯板的上表面及下表面镀铜层，对第一干膜进行曝光显影，制作出与所述第一线路图形对应的通槽，将所述第一干膜覆盖在所述铜层上，使所述铜层上需要制作所述第一线路图形的区域覆盖，其他无需区域露出，再将露出的所述其他无需区域的铜层蚀刻掉，剩下的铜层构成所述第一线路图形，无需通过在所述假芯板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而降低生产成本，并降低了电路板厚度；

在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；

在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，制作所述第二线路图形的过程包括：对第二干膜进行曝光显影，制作出与所述第二线路图形对应的通槽，将所述第二干膜覆盖在所述金属层上，使所述金属层上需要制作所述第二线路图形的区域覆盖，其他区域露出，再将露出的所述其他区域的金属层蚀刻掉，剩下的金属层构成所述第二线路图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述绝缘物质层上镀金属层包括：

直接在所述绝缘物质层上化学镀所述金属层；

或，

在所述绝缘物质层上化学镀金属底层；

在所述金属底层上电镀金属外层，所述金属底层及所述金属外层构成所述金属层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形之前还包括，

预先在所述假芯板上开设贯穿于所述假芯板上表面及下表面的通孔；

将所通孔的侧壁金属化；

在所述假芯板上覆盖绝缘物质层之后还包括，

在所述绝缘物质层上开设盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内；

在所述绝缘物质层上镀金属层时，将所述盲孔的侧壁金属化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层的方式包括：

通过丝网印刷的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；

或，

通过滚涂的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；

或，

通过淋幕的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述绝缘物质层为酚醛树脂层和/或聚四氟乙烯树脂层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜层或铝层。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

假芯板，设置在所述假芯板表面的第一线路图形，覆盖在所述假芯板表面的绝缘物质层，所述绝缘物质层上设有第二线路图形；设置于所述假芯板上的通孔及设于所述绝缘物质层上盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述盲孔与所述通孔连接，所述通孔为一个，用于减少因在所述假芯板上开设过多通孔对所述假芯板表面空间造成的影响。