[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

说明书

本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。本发明实施例方法包括，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，本发明实施例还提供一种电路板，该电路板的制作成本低，厚度薄。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

印刷电路板(英文：Printed Circuit Board,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。

多层电路板中包括多个子板，各子板的制作过程包括在基板上覆盖铜板或铜箔，再在该铜板或铜箔上制作线路图形，然后再将各子板进行配层压。

然而，由于线路图形制作过程中需要在基板上覆盖铜板或铜箔，导致多层电路板的制作成本高，并且由于需要将各子板经过配板层压，将导致电路板比较厚，不利于电路板朝向小型化、高集成化的发展。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括：

预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；

在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；

在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形。

在所述绝缘物质层上镀金属层包括：

在所述绝缘物质层上化学镀所述金属层；

或，

在所述绝缘物质层上化学镀金属底层；

在所述金属底层上电镀金属外层，所述金属底层及所述金属外层构成所述金属层。

在所述预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形之前还包括，

预先在所述假芯板上开设贯穿于所述假芯板上表面及下表面的通孔；

将所通孔的侧壁金属化；

在所述假芯板上覆盖绝缘物质层之后还包括，

在所述绝缘物质层上开设盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内；

在所述绝缘物质层上镀金属层时，将所述盲孔的侧壁金属化。

所述在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层的方式包括：

通过丝网印刷的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；

或，

通过滚涂的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；

或，

通过淋幕的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层。

所述绝缘物质层为酚醛树脂层和/或聚四氟乙烯树脂层。