[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于：

对基板的正面供给清洗液，将该清洗液置换成挥发性溶剂，利用对基板的正面的加热除去挥发性溶剂，对基板的正面进行干燥，

所述基板处理装置具有溶剂置换单元，该溶剂置换单元将所述清洗液置换成低浓度的挥发性溶剂，然后进一步置换成高浓度的挥发性溶剂。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述溶剂置换单元设置在单个处理室。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

具有利用所述低浓度～高浓度的浓度不同的挥发性溶剂的各挥发性溶剂置换清洗液的多个溶剂置换单元，各溶剂置换单元设置在各自不同的处理室。

4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于：

将所述清洗液置换成所述低浓度的挥发性溶剂的低浓度溶剂置换单元，设置在对基板的正面供给清洗液和低浓度的挥发性溶剂的清洗室，

将所述清洗液置换成所述高浓度的挥发性溶剂的高浓度溶剂置换单元，设置在对被供给了清洗液和低浓度的挥发性溶剂的基板的正面供给高浓度的挥发性溶剂、将基板的正面的清洗液和低浓度的挥发性溶剂置换成高浓度的挥发性溶剂的溶剂置换室。

5.一种基板处理方法，其特征在于：

对基板的正面供给清洗液，将该清洗液置换成挥发性溶剂，利用对基板的正面的加热除去挥发性溶剂，对基板的正面进行干燥，

具有将所述清洗液置换成低浓度的挥发性溶剂，然后进一步置换成高浓度的挥发性溶剂的溶剂置换工序。

6.如权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于：

所述溶剂置换工序在单个处理室中进行。

7.如权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于：

具有利用所述低浓度～高浓度的浓度不同的挥发性溶剂的各挥发性溶剂置换清洗液的多个溶剂置换工序，各溶剂置换工序在各自不同的处理室中进行。

8.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于：

将所述清洗液置换成所述低浓度的挥发性溶剂的低浓度溶剂置换工序在对基板的正面供给清洗液和低浓度的挥发性溶剂的清洗室中进行，

将所述清洗液置换成所述高浓度的挥发性溶剂的高浓度溶剂置换工序，在对被供给了清洗液和低浓度的挥发性溶剂的基板的正面供给高浓度的挥发性溶剂、将基板的正面的清洗液和低浓度的挥发性溶剂置换成高浓度的挥发性溶剂的溶剂置换室中进行。