[发明专利]一种带自清洗功能的涂胶设备

权利要求书

1.一种半导体基板的涂胶设备，具有密闭的反应室，其特征在于，所述涂胶 设备还包括：

供给嘴，所述供给嘴提供涂胶所用的反应药剂；

基板载台，所述基板载台用于承载和固定基板；以及

洗剂通道；

其中，所述供给嘴在平行于所述基板载台的平面内相对于所述基板载台发生 平移，所述洗剂通道内通入至少含有一种强氧化剂的清洗药剂，所述强氧化剂与 涂胶完成后剩余的反应药剂发生反应。

2.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备具有抽气泵， 所述抽气泵在涂胶之前将所述反应室抽至真空。

3.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述强氧化剂为等离子态 的O₂。

4.根据权利要求3所述的涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备还包括等离 子发生器。

5.根据权利要求3所述的涂胶设备，其特征在于，所述清洗药剂中掺杂有空 气、氩气或氦气三者中的一种或几种。

6.根据权利要求4所述的涂胶设备，其特征在于，所述等离子发生器为射频 等离子发生器、变压器耦合等离子发生器、感应耦合等离子发生器或远程等离子 发生器。

7.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述强氧化剂为O₃。

8.根据权利要求7所述的涂胶设备，其特征在于，所述清洗药剂中掺杂有 SF₆。

9.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述供给嘴的数目为一个， 所述供给嘴为超声喷嘴，所述超声喷嘴在水平方向来回往返运动，所述基板载台 不会在水平方向发生平移。

10.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述供给嘴为压缩喷嘴， 所述压缩喷嘴设置在反应室顶部的中心位置且不发生移动，所述基板载台带动基 板旋转，所述基板载台在水平面内来回往返运动。

11.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述供给嘴为压缩喷嘴， 所述压缩喷嘴和所述基板载台均在水平面来回往返运动。

12.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于，所述反应药剂为光刻胶。