[发明专利]一种带自清洗功能的涂胶设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产和加工领域，更具体地说，涉及一种涂胶设备，该涂 胶设备具有自清洗功能。

背景技术

在半导体生产和加工中，涂胶设备必不可少。目前市场上主流的涂胶机主要 有两种,一种是旋转涂胶的装置,主要靠高速旋转把光刻胶涂覆均匀。另一种是靠一 种光刻胶的喷头,比如超声或者雾化的喷头首先把光刻胶雾化以后喷涂在硅片表 面。第一种机台主要适用于表面平整的工件,而第二种是在表面有结构的表面可以 实现在凹凸表面上都比较均匀地涂覆。

一方面主要是光刻胶随着半导体制造工艺的发展,对光刻胶喷涂的均匀性和 效率要求越来越高；另一方面,现在这两种机台目前都是采用一种常压下的涂胶 腔，多余的胶体会粘附在腔壁上，需要定期进行清理。腔体的维护(preventive maintenance)非常麻烦，需要占用较多的时间,导致机台使用率不高，变相地增 加了用户的使用成本。

同时，一般的涂胶设备，所使用的喷头通常固定，相应地，喷头的喷射范围 也将是一定的，这样设计造成的问题在于：喷头的喷射范围并不一定能够覆盖待 涂胶基板的全局；即使覆盖了基板的整个表面，也很难保证涂胶厚度的均匀性。

所以，面对日益提高的半导体加工要求，现有的涂胶设备亟待改进。

发明内容

为了顺应行业趋势，本发明提供了一种半导体涂胶设备，在真空的工艺腔内 实现喷涂,在较低的压力下光刻胶可以更好地传播,喷涂的均匀性更好；同时,通过 追加清洗管路，利用强氧化剂与有机溶剂的反应原理，实现了涂胶设备的自清洗 功能，大幅度节省了腔体维护的耗时；同时，运动的喷嘴或载台保证了涂胶的全 局性和均匀性。

上述发明目的的实现，有赖于下述技术方案的实施：

一种半导体基板的涂胶设备，具有密闭的反应室，所述涂胶设备还包括：

供给嘴，所述供给嘴提供涂胶所用的反应药剂；

基板载台，所述基板载台用于承载和固定基板；以及

洗剂通道；

其中，所述供给嘴在平行于所述基板载台的平面内相对于所述基板载台发生 平移，所述洗剂通道内通入至少含有一种强氧化剂的清洗药剂，所述强氧化剂与 涂胶完成后剩余的反应药剂发生反应。

优选地，所述涂胶设备具有抽气泵，所述抽气泵在涂胶之前将所述反应室抽 至真空。

在本发明一实施例中，所述强氧化剂为等离子态的O₂。

在本发明一实施例中，所述涂胶设备还包括等离子发生器。

在本发明一实施例中，所述清洗药剂中掺杂有空气、氩气或氦气三者中的一 种或几种。

在本发明一实施例中，所述等离子发生器为射频等离子发生器、变压器耦合 等离子发生器、感应耦合等离子发生器或远程等离子发生器。

在本发明一实施例中，所述强氧化剂为O₃。

在本发明一实施例中，所述清洗药剂中掺杂有SF₆。

进一步地，所述供给嘴的数目为一个，所述供给嘴为超声喷嘴，所述超声喷 嘴在水平方向来回往返运动，所述基板载台不会在水平方向发生平移。

可选地，所述供给嘴为压缩喷嘴，所述压缩喷嘴设置在反应室顶部的中心位 置且不发生移动，所述基板载台带动基板旋转，所述基板载台在水平面内来回往 返运动。

可选地，所述供给嘴为压缩喷嘴，所述压缩喷嘴和所述基板载台均在水平面 来回往返运动。

进一步地，所述反应药剂为光刻胶。

采用本发明的涂胶设备，将带来的好处在于，能够大幅度提高涂胶的均匀性 和全局性，且自带的清洗功能节约下来的维护时间能够转化为设备的生产时间， 提高涂胶设备的使用率。

附图说明

图1是本发明所述涂胶设备第一实施例的示意图；

图2是本发明所述涂胶设备第二实施例的示意图；

图3是本发明所述涂胶设备第三实施例的示意图。

具体实施方式

通过下属具体实施例的阐释，有助于本领域相关技术人员更加全面地知悉本 发明技术方案的具体内容，进而完美重现技术方案中各部分的重要细节：