[发明专利]柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板有效
申请号: | 201410513955.7 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN104377118B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 董甜 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 制作方法 母板 | ||
1.一种柔性显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
在载体基板上形成粘结层,所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触;
在所述粘结层上形成柔性衬底基板,所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触;
在所述柔性衬底基板上制备显示器件;
对所述载体基板进行加热,将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来,得到柔性显示基板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
3.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片。
5.根据权利要求4所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述在载体基板上形成粘结层,所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括:
用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理,在所述载体基板表面形成Si-O键;
在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷,并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化,使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的Si-O键反应形成O-Si-O键,形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括:
在25~90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。
7.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述在所述粘结层上形成柔性衬底基板之前还包括:
将形成有所述粘结层的载体基板放入氧等离子体环境中进行活化处理。
8.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述柔性衬底基板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚酰亚胺中的一种或多种。
9.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述柔性衬底基板的厚度为10微米至300微米。
10.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述对所述载体基板进行加热包括:
将所述载体基板放置在温度为100-150度的加热台上。
11.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来包括:
通过机械方式将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来。
12.一种柔性显示基板母板,其特征在于,包括:
载体基板;
形成在所述载体基板上的粘结层,所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触;
形成在所述粘结层上的柔性衬底基板,所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触;
形成在所述柔性衬底基板上的显示器件。
13.根据权利要求12所述的柔性显示基板母板,其特征在于,所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
14.根据权利要求13所述的柔性显示基板母板,其特征在于,所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造