[发明专利]柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板有效
申请号: | 201410513955.7 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN104377118B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 董甜 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 制作方法 母板 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板。
背景技术
柔性显示(Flexible Display)技术在近十年有了飞速地发展,由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。柔性显示器又称为可卷曲显示器,是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。无论是濒临消失的CRT(Cathode Ray Tube,阴极射线管)显示器,还是现今主流的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器),本质上都属于传统的刚性显示器。与普通的刚性显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:耐冲击,抗震能力更强;重量轻、体积小,携带更加方便;采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺,成本更加低廉等。
目前的几种柔性显示器的制造方法虽然各有特点,但也有一些相同之处,例如它们都需要在一个坚硬而平坦的载体基板上粘合一层柔性衬底基板,再在柔性衬底基板上制作电子元件完成柔性显示基板的制作,然后再把完工的柔性显示基板从载体基板上揭下来。目前常用的柔性显示基板与载体基板的分离技术是采用激光剥离的方式,这种方式的缺点在于激光照射会影响柔性显示基板的性能及显示效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板,在将柔性显示基板与载体基板分离时,不会对柔性显示基板造成破坏。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种柔性显示基板的制作方法,包括:
在载体基板上形成粘结层,所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触;
在所述粘结层上形成柔性衬底基板,所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触;
在所述柔性衬底基板上制备显示器件;
对所述载体基板进行加热,将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来,得到柔性显示基板。
进一步地,所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
进一步地,所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
进一步地,所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片。
进一步地,所述在载体基板上形成粘结层,所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括:
用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理,在所述载体基板表面形成Si-O键;
在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷,并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化,使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的Si-O键反应形成O-Si-O键,形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。
进一步地,对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括:
在25~90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。
进一步地,所述在所述粘结层上形成柔性衬底基板之前还包括:
将形成有所述粘结层的载体基板放入氧等离子体环境中进行活化处理。
进一步地,所述柔性衬底基板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚酰亚胺中的一种或多种。
进一步地,所述柔性衬底基板的厚度为10微米至300微米。
进一步地,所述对所述载体基板进行加热包括:
将所述载体基板放置在温度为100-150度的加热台上。
进一步地,将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来包括:
通过机械方式将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板,包括:
载体基板;
形成在所述载体基板上的粘结层,所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触;
形成在所述粘结层上的柔性衬底基板,所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同;
形成在所述柔性衬底基板上的显示器件。
进一步地,所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。
进一步地,所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。
本发明的实施例具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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