[发明专利]一种真空绝热板的封装方法及封装装置有效
申请号: | 201410514014.5 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN105526467B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 张陇平;叶美琴 | 申请(专利权)人: | 福建赛特新材股份有限公司 |
主分类号: | F16L59/065 | 分类号: | F16L59/065 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 绝热 封装 方法 装置 | ||
1.一种真空绝热板的封装装置,其特征在于:包括弹性底板、压块、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件;
所述固定件与所述弹性底板相向设置,所述压块和整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧;所述压块和固定件之间具备让位空间;所述整形模块位于所述压块的外侧,所述封刀位于所述整形模块的外侧;
所述固定件在动力源的驱动下,带动所述压块、整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动;
使用上述封装装置进行真空绝热板封装的方法,具有如下步骤:
步骤一:在真空条件下,将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间,压缩所述填充芯材至预定位置;
步骤二:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上,使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整;
步骤三:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。
2.如权利要求1所述的一种真空绝热板的封装装置,其特征在于:所述固定件上设有限位轴,所述限位轴的一端外露于固定件外并与所述压块连接,所述限位轴限制所述压块上下运动的行程。
3.如权利要求2所述的一种真空绝热板的封装装置,其特征在于:还包括弹性件,弹性件穿设在限位轴上。
4.如权利要求1所述的一种真空绝热板的封装装置,其特征在于:弹性底板由硅胶或丁腈橡胶中的一种制得。
5.如权利要求1所述的一种真空绝热板的封装装置,其特征在于:在固定件和压块之间还设有绝缘板。
6.一种真空绝热板的封装装置,其特征在于:包括弹性底板、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件;
所述固定件与所述弹性底板相向设置,所述整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧;所述封刀位于所述整形模块的外侧;
所述固定件在动力源的驱动下,带动所述整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动;
使用上述封装装置进行真空绝热板封装的方法,具有如下步骤:
步骤一:预先压缩填充芯材至预定位置;
步骤二:在真空条件下,将压缩后的所述填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间;
步骤三:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至下阻隔膜上,使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整;
步骤四:将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行四边封口。
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