[发明专利]一种真空绝热板的封装方法及封装装置

说明书

一种真空绝热板的封装方法：步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。本发明不但能提高封装的效率，降低成本，而且可以保证真空度的要求。本发明还提供了一种实现上述制作方法的封装装置。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特指一种真空绝热板的封装方法及封装装置。

背景技术

真空绝热板(VIP板)是英文Vacuum Insulation Panel的简称，是真空保温材料中的一种。其是由填充芯材、气体吸附剂与阻隔袋组成，它有效地避免空气对流和气体分子传导所引起的热传递，使得导热系数可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有环保和高效节能的特性，因此真空绝热板可以广泛运用于多种行业。

真空绝热板的现有生产方法主要有以下三个步骤：步骤一：先将两片阻隔膜(上阻隔膜和下阻隔膜)制作成一边开口三边密封的袋子，即制作阻隔袋；步骤二：将填充芯材放入由步骤一制作的阻隔袋中抽真空；步骤三：在真空条件下，将阻隔袋开口的一边封口(由于阻隔膜中含有热塑性树脂,在一定的温度和压力下可以熔合热封)，即完成了真空绝热板的封装。

然而，现有的生产方法具有以下缺点：

一、在抽真空的时候，由于阻隔袋就一边开口，流导小，需要很长时间才能达到所要求的真空度，耗费大量的人力物力，生产成本高；

二、采用此种方法不但影响了封装的效率，而且较难获得准确的真空度。

因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种真空绝热板的封装方法及封装装置，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空绝热板的封装方法，不但能提高封装的效率，降低成本，而且可以保证真空度的要求。

本发明的另一目的在于提供一种真空绝热板的封装装置，能够快速封装真空绝热板。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种真空绝热板的封装方法：

步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；

步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；

步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。

进一步：在步骤一中，所述真空条件为1～5×10^-2Pa。

进一步：所述上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。

进一步：所述上阻隔膜和下阻隔膜含有PE、CPP、PP或EVOH中的一种。

一种真空绝热板的封装方法：

步骤一：预先压缩填充芯材至预定位置；

步骤二：在真空条件下，将压缩后的所述填充芯材放入所述上阻隔膜和下阻隔膜之间；

步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；

步骤四：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行四边封口。

一种真空绝热板的封装装置：包括弹性底板、压块、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件；