[发明专利]阻焊加工方法和电路板

权利要求书

1.一种阻焊加工方法，其特征在于，包括：

在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；

在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；

在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一区域包括焊盘和导通孔以及所述导通孔的孔环；

所述第二区域包括线路图形以及基材。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜包括：

在电路板全表面覆盖保护膜后，在所述保护膜上开设窗口，使得所述第一区域被所述保护膜覆盖，但所述第二区域显露于所述窗口。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述保护膜上开设窗口包括：

采用过盈设计在所述保护膜上开设窗口，使所述窗口的尺寸大于所述第二区域的设计尺寸。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体包括：

采用真空丝印工艺在电路板表面整板丝胶体，控制胶体厚度在5-10微米之间，并将所述胶体烘烤固化。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述保护膜包括：

将所述保护膜以及丝印在所述保护膜上的胶体全部去除。

7.根据权利要求1至6中任一所述的方法，其特征在于，所述在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上包括：

在电路板全表面涂覆阻焊剂后进行曝光显影，将所述第二区域以外的阻焊剂去除，仅在所述第二区域保留阻焊剂。