[发明专利]阻焊加工方法和电路板

说明书

本发明公开了一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种阻焊加工方法和电路板。

背景技术

在电路板领域中，各种各样的表面涂覆应用越来越多。所说的表面涂覆包括涂覆阻焊剂，例如绿油。而掉绿油问题是目前电路板加工中的一个尚未解决的难题。掉绿油的主要原因是绿油的侧蚀导致化学药水攻击绿油下面的线路铜面，造成绿油悬空，进而掉绿油。目前有多种工艺试图来解决这一问题。

一种现有的解决方法是，阻焊前走超粗化表面处理，提高绿油和铜面结合力，以一定程度上减少掉绿油。另一种现有的解决方法是，走两次阻焊工艺，采用后一次阻焊覆盖前一次阻焊，就算掉绿油，也能让前一次阻焊不掉绿油，以一定程度上减少掉绿油。但是，上述两种方法的效果有限，在细密线路和小焊盘开窗以及阻焊加工后需要长时间化学浸泡等情况下，仍然存在较为严重掉绿油问题，而且，上述第一种方法进行的超粗化表面处理会降低电路板表面铜箔厚度，使厚度不合格，上述第二种方法的两次阻焊工艺存在显影不净的风险。

综上，现有技术中试图解决掉绿油问题所采用的方法，总体来说效果不太明显，不能避免掉绿油问题。

发明内容

本发明实施例提供一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。

本发明第一方面提供一种阻焊加工方法，包括：在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。

本发明第二方面提供一种电路板，所述电路板表面的线路图形与阻焊剂之间设置有胶体。

由上可见，本发明实施例采用在电路板表面需要设置阻焊剂的区域先设置胶体，然后再进行阻焊加工，使阻焊剂不再直接覆盖在电路板表面，而是覆盖在胶体上的技术方案，取得了以下技术效果：

本发明方案由于在阻焊剂下方的线路图形上设置了一层胶体，因而可以由胶体对线路图形进行保护，避免阻焊剂下的线路图形与后续加工过程中的化学药水接触，防止了线路图形被腐蚀，进而避免了阻焊剂脱落，解决了现有技术中掉绿油的问题。并且，优选实施例中，通过对胶体进行过盈设计，实现了对阻焊剂下线路图形的完全覆盖和保护，可以从根本上杜绝因侧蚀导致的掉绿油问题。

另外，本发明方案不需要对电路板表面进行超粗化处理，不会降低电路板表面铜箔及孔铜的厚度。本发明方案也不需要进行重复的阻焊加工，不会出现因重复阻焊导致的显影不净的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种阻焊加工方法的流程示意图；

图2a和2b分别是本发明实施例中电路板的俯视图和截面图；

图2c是本发明实施例中在电路板上设置保护膜的示意图；

图2d是本发明实施例中在电路板上设置胶体的示意图；

图2e是本发明实施例中在电路板上设置阻焊剂的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。