[发明专利]半导体模块有效

专利信息
申请号: 201410520494.6 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN104600051B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 大月高实;米山玲;山下秋彦;木村义孝 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/31
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 模块
【权利要求书】:

1.一种半导体模块,其具有:

基座板,其在表面设置有定位用导线接合部;

绝缘基板,其在与所述基座板相对的背面侧,设置用于收容所述定位用导线接合部的收容部,通过由所述收容部对所述定位用导线接合部进行收容,从而所述绝缘基板在相对于所述基座板被定位的状态下,固定在所述基座板上;以及

半导体芯片,其在所述绝缘基板中,配置在与所述背面相反的表面侧,

所述定位用导线接合部是通过将导线固定在所述基座板的所述表面而形成的。

2.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,

在所述基座板的所述表面,设置有多个所述定位用导线接合部,

在所述绝缘基板的所述背面侧,设置有对多个所述定位用导线接合部分别进行收容的多个所述收容部。

3.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,

所述收容部是在形成于所述绝缘基板的所述背面上的图案层上设置的孔部,

所述绝缘基板通过使所述定位用导线接合部向所述孔部插入,从而相对于所述基座板进行定位。

4.根据权利要求3所述的半导体模块,其中,

所述孔部设置在成为所述图案层的外周形状的矩形形状中的角部处或者与所述矩形形状的边相邻的部分处。

5.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,

所述收容部是在形成于所述绝缘基板的所述背面上的图案层的端部处设置的切口部,

所述绝缘基板通过使所述定位用导线接合部位于所述切口部中,从而相对于所述基座板进行定位。

6.根据权利要求5所述的半导体模块,其中,

所述切口部包含有在成为所述图案层的外周形状的矩形形状中的相对的2个角部处形成切口后的部分。

7.根据权利要求6所述的半导体模块,其中,

所述切口部还包含有在与所述2个角部不同的1个角部处形成切口后的部分。

8.根据权利要求5所述的半导体模块,其中,

所述切口部还包含有在成为所述图案层的外周形状的矩形形状的边处形成切口后的部分。

9.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,

还具有控制电路,该控制电路对所述半导体芯片进行驱动。

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