[发明专利]真空蒸镀装置用岐管

说明书

本发明提供一种提高蒸镀材料的利用效率的真空蒸镀装置用岐管。该真空蒸镀装置用岐管是联机式真空蒸镀装置用岐管，在单一岐管(11)的与基板(12)相对的基板对置面(11a)上设置有喷嘴列(14F、14R)，上述喷嘴列(14F、14R)沿基板(12)的宽度方向隔开规定的喷嘴间距(P)突出设置多个具有喷嘴口的喷出用喷嘴(13)，并且将喷嘴列(14F、14R)在基板(12)的移动方向上隔开规定的喷嘴列间隔(Lp)进行配置，基板(12)移动方向后方的喷嘴列(14R)的喷出用喷嘴(13)与基板(12)移动方向前方的喷嘴列(14F)的喷出用喷嘴(13)在基板(12)的移动方向上相对配置。

技术领域

本发明涉及一种适用于有机EL(电致发光)元件制造的真空蒸镀装置用岐管，使用线性源进行联机(Inline)蒸镀。

背景技术

联机蒸镀方式是使作为被蒸镀材料的线性源的岐管，沿宽度方向与以固定速度移动的被蒸镀基材相对配置，并且从设置在该岐管上的喷出用喷嘴喷出蒸发材料，使蒸发材料附着在被蒸镀基材的表面上。

在联机蒸镀方式的真空蒸镀装置中，专利文献1公开了如下装置：将线性源用岐管作为用于加热蒸镀材料使其气化的坩埚，在坩埚的上表面上沿坩埚的长边方向形成有多个喷出用喷嘴，并且在各喷出用喷嘴上分别形成有用于喷出蒸镀材料的喷嘴口。

专利文献1：日本专利公报第4380319号(图1)

然而，需要提高价格高的有机EL等蒸镀材料的利用效率(附着量相对于蒸发量的比例)。因此，可以考虑使喷出用喷嘴接近被蒸镀基材，从而使作为节流孔的喷嘴口和被蒸镀基材的蒸镀距离变短。当使蒸镀距离变短时，为了确保附着膜厚的均匀性，需要增加喷嘴口，从而导致喷出用喷嘴相互接近。此外，为了调整喷出量，喷出用喷嘴的喷嘴口成为出口收拢的节流孔，但是如果不将喷嘴口的口径/喷出用喷嘴内径之比确保为一定值以上，则从一个喷出用喷嘴喷出的蒸镀材料的膜厚分布不稳定。因此，难以使喷嘴口接近设置。

作为对策，可以使喷嘴口的口径变小，但是如果使喷嘴口的口径变小，则喷出流道的传导率变小。因此，为了确保规定的蒸镀率，必须提高坩埚内的蒸镀材料的蒸发温度(加热温度)，但是如果提高了蒸发温度，则有些蒸镀材料容易劣化，而且有可能增加运行成本。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供能够提高蒸镀材料的利用效率的真空蒸镀装置用岐管。

方式1的发明提供一种真空蒸镀装置用岐管，为联机式真空蒸镀装置用岐管，与以固定速度移动的被蒸镀基材相对配置，从设置在对置面上的多个喷嘴口喷出蒸镀材料，并使所述蒸镀材料附着在被蒸镀基材的表面上，其中，在单一岐管的与被蒸镀基材相对的对置面上设置有喷嘴列，所述喷嘴列沿被蒸镀基材的宽度方向隔开规定的喷嘴间距突出设置多个具有所述喷嘴口的喷出用喷嘴，并且多列所述喷嘴列沿被蒸镀基材的移动方向隔开规定间隔配置，被蒸镀基材移动方向前方的喷嘴列的喷出用喷嘴和后方的喷嘴列的喷出用喷嘴在被蒸镀基材的移动方向上相对配置，当喷出用喷嘴的喷嘴内径为D、喷嘴长度为L、喷嘴口的口径为D’时，D’≥1mm，并且在L≥9×D时满足D’≤2.7×D²/L，在L＜9×D时满足D’≤D/3。

方式2的发明提供一种真空蒸镀装置用岐管，为联机式真空蒸镀装置用岐管，与以固定速度移动的被蒸镀基材相对地配置岐管，从设置在岐管上的多个喷嘴口喷出蒸镀材料，并使所述蒸镀材料附着在被蒸镀基材的表面上，其中，在单一岐管的与被蒸镀基材相对的对置面上设置有喷嘴列，所述喷嘴列沿被蒸镀基材的宽度方向隔开规定的喷嘴间距突出设置多个具有喷嘴口的喷出用喷嘴，并且多列所述喷嘴列沿被蒸镀基材的移动方向隔开规定间隔配置，相对于被蒸镀基材移动方向前方的喷嘴列的喷出用喷嘴，后方的喷嘴列的喷出用喷嘴配置在偏移1/2喷嘴间距的交错位置上，当喷出用喷嘴的喷嘴内径为D、喷嘴长度为L、喷嘴口的口径为D’时，D’≥1mm，并且在L≥9×D时满足D’≤2.7×D²/L，在L＜9×D时满足D’≤D/3。