[发明专利]一种芯片去除装置

权利要求书

1.一种芯片去除装置，其特征在于，包括：

手柄；

安装于所述手柄一端的供热单元，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头；

与所述供热单元信号连接的温控器，用于控制所述供热单元输出的温度。

2.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，还包括：安装于所述手柄、用于将待去除的芯片从玻璃面板上取下的夹取机构。

3.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述夹取机构包括：位于所述手柄一侧的受力杆；

一端与所述受力杆铰接于第一铰接点、另一端与所述手柄固定连接的连接杆；

相对设置、用于夹取待去除的芯片的第一夹持杆和第二夹持杆，所述供热单元的一端与所述第一夹持杆铰接、另一端与所述第二夹持杆铰接，且所述供热单元的两端位于同一高度内；

第一传动杆，所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第二铰接点、第二端与所述第一夹持杆的非夹持端铰接，所述第二铰接点位于所述第一铰接点的下方；

第二传动杆，所述第二传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第三铰接点、第二端与所述第二夹持杆的非夹持端铰接，所述第三铰接点位于所述第一铰接点的上方；其中：当所述受力杆受力向所述手柄移动时，所述第一夹持杆的夹持端和所述第二夹持杆的夹持端的间距减小、以将待去除的芯片夹起。

4.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述第一传动杆为一根弯折杆，且所述第一传动杆的弯折角的尖部朝向所述手柄。

5.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述第一传动杆为一根直杆，且所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接形成尖部朝向所述手柄的折角。

6.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述第二传动杆为一根直杆，所述第二传动杆的第一端和第二端位于所述手柄的不同侧。

7.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述手柄的一端与所述供热单元之间设有隔热层。

8.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述手柄的另一端的外表面设有隔热涂层。

9.如权利要求1～8任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有安装座，所述芯片加热头通过安装轴安装于所述安装座。

10.如权利要求9所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片加热头的两端分别设有隔热板。