[发明专利]一种芯片去除装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示制备技术领域，尤其涉及一种芯片去除装置。 

背景技术

为了更好的降低成本，目前小尺寸液晶显示产品基本采用COG方式对液晶显示面板进行驱动，由原来的芯片(IC，Integrated Circuit)在电路驱动的方式变为芯片绑定在玻璃面板上，具体为在裸芯片上形成凸点后，在玻璃面板上直接与液晶显示屏的引线相连接。 

如图1所示，图1为现有技术中的液晶显示面板的结构示意图，现有技术中液晶显示面板主要包括玻璃面板01、印刷电路板02(PCB，Printed Circuit Board)、芯片03(IC，Integrated Circuit)等，一般利用COG绑定(Bonding)方式，并通过各向异性导电胶04(ACF，Anisotropic Conductiveadhesive Film)将玻璃面板01和芯片03相连，印刷电路板02与玻璃面板01通过柔性电路板05(FPC，Flexible Printed Circuit)连接，其中：柔性电路板05的一端通过各向异性导电胶04与玻璃面板01连接，另一端与印刷电路板02连接。 

将芯片绑定在玻璃面板后，由于物体受热发生膨胀是一个基本物理特性，在COG绑定工艺过程中，进行挤压时，高温的压头先接触到芯片，通过芯片将热量传导到各向异性导电胶和玻璃面板，此时，玻璃基面板与所在平台的温度差异较大，造成两者之间膨胀尺寸有差异。各向异性导电胶固化后，芯片与玻璃面板之间的相对位置就固定下来，挤压结束后，芯片和玻璃面板冷却下来，芯片收缩的尺寸比玻璃面板大，将导致芯片和玻璃面板之间产生翘曲，进而导致电极错位。这时，就需要对芯片进行重新绑定，在重新绑定芯片前需要将芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶融化去除，才可以将芯片从玻璃面板上取 下来。 

如图2所示，图2为现有技术中的芯片去除装置的结构示意图，芯片去除装置包括：全尺寸加热台06和加热台基座07，在去除芯片时，玻璃面板需要位于芯片去除装置上方，全尺寸加热台06从玻璃面板的下方对芯片进行加热，由于全尺寸加热台06的尺寸较大(几乎可以将整个玻璃面板都照射到)，在去除芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶时，柔性电路板一端与玻璃面板之间的各向异性导电胶也将被融化，导致柔性电路板与玻璃面板之间的绑定失效，在重新绑定芯片的同时也需要再重新绑定柔性电路板，增加了液晶显示面板的制备工艺步骤。 

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。 

为达到上述目的，本发明实施例提供了一种芯片去除装置，包括： 

手柄； 

安装于所述手柄一端的供热单元，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头； 

与所述供热单元信号连接的温控器，用于控制所述供热单元输出的温度。 

本发明提供的芯片去除装置在使用时，使用者可以手拿手柄，使得芯片加热头可以在绑定芯片的玻璃面板的上方对其加热，温控器输出设定的温度调节信号给供热单元，使得供热单元输出相应的温度给芯片加热头，由于芯片加热头是可以拆卸的，因此，在选择芯片加热头时，可以选择宽度和长度分别与待去除的芯片的宽度和长度对应相差正负(0～0.5)毫米左右的芯片加热头，使得只有芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶会被溶解，芯片可以与玻璃面板分离，而柔性电路板与玻璃面板之间的各向异性导电胶不会受到影响或 影响较小，柔性电路板与玻璃面板不会分离，也就不需要再进行重新绑定。另外由于芯片加热头为可拆卸的，使得本发明提供的芯片去除装置可以适用于各种尺寸的芯片的去除工艺中。 

所以，本发明提供的芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。 

在一些可选的实施方式中，上述芯片夹持去除装置还包括：安装于所述手柄、用于将待去除的芯片从玻璃面板上取下的夹取机构。芯片与玻璃面板之间的各向异性导电胶被溶解后，夹取机构可以将芯片从玻璃面板上取下，再进行重新绑定工艺。 

在一些可选的实施方式中，所述夹取机构包括： 

位于所述手柄一侧的受力杆； 

一端与所述受力杆铰接于第一铰接点、另一端与所述手柄固定连接的连接杆； 

相对设置、用于夹取待去除的芯片的第一夹持杆和第二夹持杆，所述供热单元的一端与所述第一夹持杆铰接、另一端与所述第二夹持杆铰接，且所述供热单元的两端位于同一高度内；