[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，将晶片沿着分割预定线分割成一个个器件，其中，该晶片在正面格子状地形成有多个分割预定线并在由该多个分割预定线划分出的多个区域内形成有器件，

该晶片的加工方法的特征在于，包括：

保护部件粘贴工序，在晶片的正面粘贴保护部件；

背面磨削工序，将通过该保护部件粘贴工序在正面粘贴有保护部件的晶片的保护部件侧保持在磨削装置的卡盘工作台上，对晶片的背面进行磨削，形成规定的厚度；

改质层形成工序，将通过该背面磨削工序形成为规定的厚度的晶片的保护部件侧保持在激光加工装置的卡盘工作台上，从晶片的背面侧使对晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在与分割预定线对应的内部并沿着分割预定线进行照射，在晶片的内部沿着分割预定线形成改质层；

晶片支撑工序，在实施了该改质层形成工序后的晶片的背面安装具有绝缘功能的加强片，并在加强片侧粘贴切割带，利用环状框架支撑该切割带的外周部；

加强片加热工序，通过对实施了该晶片支撑工序后的晶片进行加热并对安装在晶片的背面的加强片进行加热来使加强片固化；以及

分割工序，通过使所述切割带扩张，由此，通过在该加强片加热工序中固化的所述加强片对晶片施加外力，将晶片沿着形成有所述改质层的所述分割预定线分割成一个个器件，并将固化后的所述加强片沿着一个个器件进行破断。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，在实施该分割工序之前，实施保护部件剥离工序，在该保护部件剥离工序中，将在晶片的正面粘贴的保护部件剥离。