[发明专利]一种PCB表面处理方法有效
| 申请号： | 201410522453.0 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104284520B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 黄力;邓峻;白会斌;王海燕 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 表面 处理 方法 | ||
1.一种PCB表面处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对PCB上的金手指位和焊接位同时进行沉镍金处理；
所述沉镍金处理中，沉镍药水中,Ni2+的浓度为4.6-5.2g/L，NaH2PO2的浓度为21-27g/L，pH＝4.1-4.5；沉金药水中，Au的浓度为0.5-0.8g/L，Ni2+的浓度≤1000ppm，Cu2+的浓度≤5ppm，pH＝5.5-6.5；
S2、在PCB上压蓝胶，并在金手指位开窗，使金手指位裸露出来；
S3、对PCB上的金手指位进行电厚金处理；
所述电厚金处理中，电镀液中Au的浓度为2.0-6g/L，Ni2+的浓度≤200ppm，Cu2+的浓度≤20ppm，pH为4.6-4.8。
2.根据权利要求1所述一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述步骤S2，在PCB上压蓝胶时，压蓝胶的温度为10-30℃。
3.根据权利要求2所述一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述步骤S2，在PCB上压蓝胶时，传送速度为0.8-0.9m/min，气压为0.5-0.8MPa。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述步骤S1前包括：在PCB上制作阻焊层，并分别在金手指位和焊接位开窗，使金手指位和焊接位裸露出来。
5.根据权利要求4项所述一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述步骤S3后包括：撕掉PCB上的蓝胶。
6.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述步骤S1的沉镍金处理中，沉镍层的厚度控制在4-6μm，沉金层的厚度控制在大于或等于0.05μm。
7.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述步骤S3的电厚金处理中，电金层的厚度控制在大于或等于0.76μm。
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