[发明专利]一种PCB表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB表面处理方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。在PCB的生产中，表面处理是PCB制造过程中的最后一道工序，用于保护PCB铜面，以保证PCB优良的可焊性。现有的表面处理方法通常有热风喷锡、化学镍金、化学银、化学锡等，以及在金手指位上镀金手指。在现有的PCB生产技术中，一个制作单元(PNL)上同时要求镀金手指及焊接位沉镍金两种不同的表面处理工艺时，金手指的制作和焊接位沉镍金是分开进行的，即先完全制作好金手指后再在焊接位沉镍金，或是先在焊接位沉镍金后再开始制作金手指，现有的流程有以下四种：1、丝印阻焊(字符)→用干膜制作外层图形→沉镍金→退膜→电金手指→成型；2、丝印阻焊(字符)→丝印抗化金油墨→沉镍金→退膜→电金手指→成型；3、丝印阻焊(字符)→电金手指→丝印抗化金油墨→沉镍金→退膜→成型；4.丝印阻焊(字符)→外层图形→电金手指→退膜→用干膜制作外层图形→沉镍金→退膜→成型。以上四种流程存在掉干膜污染金面、出现双层镍金甩金，退膜不尽、显影不净、掉抗化金油墨等品质问题，并且焊接位与金手指位之间的间距需大于0.3mm才能防止电金手指或沉镍金时对焊接位或金手指位的影响。此外，工艺流程长，生产成本高。

发明内容

本发明针对现有的PCB制作中，电金手指和沉镍金两种表面处理需完全独立进行，从而导致掉干膜污染金面、显影不净，工艺流程长等问题，提供一种可提高PCB品质且工艺流程短的PCB表面处理方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB表面处理方法，包括以下步骤：

S1、对PCB上的金手指位和焊接位同时进行沉镍金处理。

优选的，沉镍金处理中，沉镍药水中的Ni²⁺的浓度为4.6-5.2g/L，NaH₂PO₂的浓度为21-27g/L，pH＝4.1-4.5；沉金药水中，Au的浓度为0.5-0.8g/L，Ni²⁺的浓度＜1000ppm，Cu²⁺的浓度＜5ppm，pH＝5.5-6.5。

优选的，将沉镍层的厚度控制在4-6μm，沉金层的厚度控制在大于或等于0.05μm。

S2、在PCB上压蓝胶，并在金手指位开窗，使金手指位裸露出来。

优选的，在PCB上压蓝胶时，压蓝胶的温度为10-30℃；传送速度为0.8-0.9m/min，气压为0.5-0.8MPa。

S3、对PCB上的金手指位进行电厚金处理。

优选的，电厚金处理中，电镀液中Au的浓度为2.0-6g/L，Ni²⁺的浓度≤200ppm，Cu²⁺的浓度≤20ppm，pH为4.6-4.8，温度为33-37℃。

优选的，将金手指位上的金层厚度控制在大于或等于0.76μm。

S4、撕掉PCB上的蓝胶。

所述步骤S1前还包括：在PCB上制作阻焊层，并分别在金手指位和焊接位开窗，使金手指位和焊接位裸露出来。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在金手指位和焊接位同时进行沉镍金处理，再在金手指位上继续电厚金，可缩减工艺流程，并可节省现有流程中贴干膜或涂抗电金油墨的工序，从而可避免掉干膜污染金面、退膜不干净、显影不干净、掉抗电金油墨等现象的出现及甩金问题。通过控制沉镍金处理过程中所用药水中磷的含量，及控制电厚金处理中的电镀液，可保证金手指的硬度在142HVN以上，插接2万次以上仍完好无损。通过控制压蓝胶的温度，可使蓝胶与焊接位上的沉金层紧密贴合，防止在焊接位的沉金层上电上金，又可保证焊接位的沉金层不被蓝胶污染，保持良好的可焊性。通过本发明方法在同一PCB上进行电金手指和沉镍金处理，金手指位与焊接位之间的间距可等于或小于0.3mm。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供的一种PCB表面处理方法，其中包括沉镍金和电金手指两种表面处理，该方法具体包括以下步骤：