[发明专利]一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201410524008.8 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104312529A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 卢儒 | 申请（专利权）人： | 卢儒 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;杨晞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：
2.根据权利要求1所述的有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：
3.根据权利要求1所述的有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸。
4.根据权利要求1所述的有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油黏度为300～1000mpa.s，乙烯基质量分数为0.3～0.7％。
5.根据权利要求1所述的有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油分子式为CH2＝CH2(SiR2O)m CH2＝CH2，式中R为甲基或乙基。
6.根据权利要求1所述的有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油黏度为200mpa.s，活性氢质量分数为0.18％，所述Al2O3粒径为5μm、18μm中一种或两种。
7.一种制备如权利要求1所述的有机硅导热电子灌封胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)基料制备：按重量份计，将KH5700.1～1.4份、端乙烯基硅油100份加入到真空捏合机中混合均匀，再加入Al2O350～200份混合，获得基料；
(2)A组分的制备：取基料的40～60％，加入含氢硅油9～20份和炔基环己醇2～5份，在高速剪切分散机中分散，制得有机硅导热电子灌封胶A组分；
(3)B组分的制备：取剩余40～60％的基料，加入催化剂0.0015～0.0025份，在高速剪切分散机中分散，制得有机硅导热电子灌封胶B组分；
(4)将制得的有机硅导热电子灌封胶A组分与有机硅导热电子灌封胶B组分混合固化得到有机硅导热电子灌封胶。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)具体过程为：按重量份计，将KH5700.1～1.4份、端乙烯基硅油100份加入到真空捏合机中混合均匀，再加入Al2O350～200份在110℃、0.06～0.1MPa真空度下混合2h，获得基料。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中取基料的50％，步骤(3)中取剩余50％的基料。
10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)和步骤(3)中分散时间均为10min。
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