[发明专利]一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域，但由于其导热性差,热导率只有0.2W/(m.K)左右,导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去,从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计,电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％；50℃时的寿命只有25℃时的1/6。因此,制备导热型有机硅电子灌封胶具有非常重要的意义。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种有机硅导热电子灌封胶，该有机硅导热电子灌封胶有效降低了Al₂O₃的使用量，同时提高了有机硅电子灌封胶的导热性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种有机硅导热电子灌封胶，按重量份计，包括以下组分：

优选的，一种有机硅导热电子灌封胶，按重量份计，包括以下组分：

KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化(如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯)的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。

本发明的原理如下：

优选的，所述催化剂为氯铂酸。

优选的，所述端乙烯基硅油黏度为300～1000mpa.s，乙烯基质量分数为0.3～0.7％。

优选的，所述端乙烯基硅油分子式为CH₂＝CH₂(SiR₂O)_mCH₂＝CH₂，式中R为甲基或乙基。

优选的，所述含氢硅油黏度为200mpa.s，活性氢质量分数为0.18％。

优选的，所述Al₂O₃粒径为5μm、18μm中一种或两种。

本发明另一方面提供一种制备上述有机硅导热电子灌封胶的方法，采用该方法制备的有机硅电子灌封胶可有效降低了Al₂O₃的使用量，同时提高了有机硅电子灌封胶的导热性能。

一种制备上述的有机硅导热电子灌封胶的方法，包括以下步骤：

(1)基料制备：按重量份计，将KH5700.1～1.4份、端乙烯基硅油100份加入到真空捏合机中混合均匀，再加入Al₂O₃50～200份混合，获得基料；

(2)A组分的制备：取基料的40～60％，加入含氢硅油9～20份和炔基环己醇2～5份，在高速剪切分散机中分散，制得有机硅导热电子灌封胶A组分；

(3)B组分的制备：取剩余基料，加入催化剂0.0015～0.0025份，在高速剪切分散机中分散，制得有机硅导热电子灌封胶B组分；

(4)将制得的有机硅导热电子灌封胶A组分与有机硅导热电子灌封胶B组分混合固化得到有机硅导热电子灌封胶。

优选的，步骤(1)具体过程为：按重量份计，将KH5700.1～1.4份、端乙烯基硅油100份加入到真空捏合机中混合均匀，再加入Al₂O₃50～200份在110℃、0.06～0.1MPa真空度下混合2h，获得基料。

优选的，步骤(2)和步骤(3)中分散时间均为10min。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：一种有机硅导热电子灌封胶，按重量份计，包括端乙烯基硅油100份；含氢硅油9～20份；炔基环己醇2～5份；Al₂O₃50～200份；KH5700.1～1.4份；催化剂0.0015～0.0025份。本发明以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、经过KH570表面改性的Al₂O₃为导热填料,制备有机硅电子灌封胶，有效降低了Al₂O₃的使用量，同时提高了有机硅电子灌封胶的导热性能。