[发明专利]芯片线圈组件在审

专利信息
申请号: 201410524361.6 申请日: 2014-10-08
公开(公告)号: CN105304265A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 李正喆 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 孙向民;肖冰滨
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 芯片 线圈 组件
【权利要求书】:

1.一种芯片线圈组件,该芯片线圈组件包括:

陶瓷本体,该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层;以及

内部线圈,该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件,其中所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层,第一图案部分置于所述多个第一绝缘层上,所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层,第二图案部分置于所述多个第二绝缘层上;

其中置于所述多个第一绝缘层上的所述第一图案部分被彼此对应地布置,并通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子彼此连接,以及

置于所述多个第二绝缘层上的所述第二图案部分被彼此对应地布置,并通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子彼此连接。

2.根据权利要求1所述的芯片线圈组件,其中所述两个第一连接端子分别沿所述陶瓷本体的宽度方向布置在陶瓷本体的侧部,以及

所述两个第二连接端子分别沿所述陶瓷本体的宽度方向布置在陶瓷本体的侧部。

3.根据权利要求1所述的芯片线圈组件,其中所述第一内部图案部件和第二内部图案部件通过一个通孔电极彼此连接。

4.根据权利要求1所述的芯片线圈组件,其中所述第一图案部分和第二图案部分具有“”型形状,并且所述第一图案部分和第二图案部分相互对称。

5.根据权利要求1所述的芯片线圈组件,其中所述内部线圈进一步包括:

第一引导图案部件,该第一引导图案部件具有多个第三绝缘层,第一引导图案部分置于多个第三绝缘层上;以及

第二引导图案部件,该第二引导图案部件具有多个第四绝缘层,第二引导图案部分置于多个第四绝缘层上,

所述第一引导图案部件包括第一引导部分,所述第一引导部分沿所述陶瓷本体的长度方向暴露于所述陶瓷本体的一个端面,以及

所述第二引导图案部件包括第二引导部分,所述第二引导部分沿所述陶瓷本体的长度方向暴露于所述陶瓷本体的另一个端面。

6.根据权利要求5所述的芯片线圈组件,其中置于所述多个第三绝缘层上的所述第一引导图案部分被彼此对应地布置,且通过具有两个通孔电极的第三连接端子彼此连接,以及

置于所述多个第四绝缘层上的所述第二引导图案部分被彼此对应地布置,且通过具有两个通孔电极的第四连接端子彼此连接。

7.根据权利要求5所述的芯片线圈组件,其中所述第一内部图案部件和第二内部图案部件被布置在所述第一引导图案部件和第二引导图案部件之间,

所述第一引导图案部件和所述第一内部图案部件通过至少两个通孔电极彼此连接,以及

所述第二引导图案部件和所述第二内部图案部件通过至少两个通孔电极彼此连接。

8.根据权利要求5所述的芯片线圈组件,该芯片线圈组件还包括:

第一外部电极,该第一外部电极与所述第一引导部分连接;以及

第二外部电极,该第二外部电极与所述第二引导部分连接;

其中所述第一外部电极与所述第二外部电极沿所述陶瓷本体的长度方向分别置于所述陶瓷本体的端面。

9.一种芯片线圈组件,该芯片线圈组件包括:

陶瓷本体,该陶瓷本体包括多个绝缘层且具有供作安装表面的底面;以及

多个置于陶瓷本体内部的内部图案部件,且所述多个内部图案部件具有N个相连的内部线圈图案部分,其中N是2的倍数,且大于或等于4;

其中,所述N个内部线圈图案部分中从最靠近所述陶瓷本体底面的内部线圈图案部分起的第n个内部线圈图案部分和第n-1个内部线圈图案部分互相平行地彼此连接,其中n≤N,n=2a,且a为自然数;

并且,所述第n个内部线圈图案部分和所述第n-1个内部线圈图案部分通过两个具有一个通孔电极的连接端子彼此连接。

10.根据权利要求9所述的芯片线圈组件,其中当a为奇数时,所述第n个内部线圈图案部分和所述第n-1个内部线圈图案部分沿所述陶瓷本体的长度方向布置在所述陶瓷本体的一个端部,以及当a为偶数时,所述第n个内部线圈图案部分和所述第n-1个内部线圈图案部分沿所述陶瓷本体的长度方向布置在所述陶瓷本体的另一个端部,以及

a为奇数时的所述内部线圈图案部分与a为偶数时的所述内部线圈图案部分相对称。

11.根据权利要求9所述的芯片线圈组件,其中所述N个内部线圈图案部分具有“”型形状。

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