[发明专利]测试分选机

权利要求书

1.一种测试分选机，包括：

基板，形成有至少一个装载孔和至少一个卸载孔；

至少一个装载板，所述至少一个装载板上放置有装载有待测试的半导体器件的用户盘，所述至少一个装载板被设置为能够在对应于所述至少一个装载孔的位置处升降；

至少一个卸载板，所述至少一个卸载板上放置有装载有完成测试的半导体器件的用户盘，所述至少一个卸载板被设置为能够在对应于所述至少一个卸载孔的位置处升降；

装载装置，用于将放置在所述至少一个装载板上的用户盘上所装载的半导体器件转移至放置在装载位置处的测试盘；

测试室，用于测试所述半导体器件；以及

卸载装置，用于将放置在卸载位置处的测试盘上所装载的半导体器件转移至放置在所述至少一个卸载板上的用户盘，

其中，所述至少一个装载孔或所述至少一个卸载孔的平面面积大于所述用户盘的装载面的面积以使所述用户盘的装载面能够插入或进入所述装载孔或所述卸载孔；并且

其中，所述至少一个装载孔或所述至少一个卸载孔的水平宽度和垂直宽度小于彼此相对的侧颚的外侧间隙，所述侧颚被提供至所述用户盘并且被放置为低于所述装载面。

2.一种测试分选机，包括：

基板，形成有具有至少一个装载孔和至少一个卸载孔；

至少一个装载板，所述至少一个装载板上放置有装载有待测试的半导体器件的用户盘，所述至少一个装载板被设置为能够在对应于所述至少一个装载孔的位置处升降；

至少一个卸载板，所述至少一个卸载板上放置有装载有完成测试的半导体器件的用户盘，所述至少一个卸载板被设置为能够在对应于所述至少一个卸载孔的位置处升降；

装载装置，用于将放置在所述至少一个装载板上的用户盘上所装载的半导体器件转移至放置在装载位置处的测试盘；

测试室，用于测试所述半导体器件；以及

卸载装置，用于将放置在卸载位置处的测试盘上所装载的半导体器件转移至放置在所述至少一个卸载板上的用户盘，

其中，所述至少一个装载孔或所述至少一个卸载孔的平面面积大于所述用户盘的装载面的面积以使所述用户盘的装载面能够插入或进入所述装载孔或所述卸载孔；并且

其中，所述基板设置有锁定部分，彼此相对的侧颚能够卡在所述锁定部分上，所述侧颚被提供至所述用户盘并且被放置为低于所述装载面。

3.根据权利要求2所述的测试分选机，其中所述锁定部分是设置在所述基板的上表面上的锁定支架。

4.如权利要求3所述的测试分选机，其中具有大于所述装载孔或所述卸载孔的面积的尺寸的凹部由所述基板的上表面上的凹进形成，并且所述锁定支架被联接至所述凹部，其中，在所述锁定支架的中心，形成有尺寸小于所述装载孔或所述卸载孔的水平宽度和垂直宽度的孔。

5.根据权利要求4所述的测试分选机，其中所述锁定支架的厚度小于所述凹部的凹进深度。