[发明专利]测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试半导体器件的测试分选机。

背景技术

测试分选机是根据在电连接有通过预定制造工艺制造的半导体器件的测试器中测试的测试结果对半导体器件进行分类的装置。

测试分选机已经通过多个专利文献公开，例如，题为“TEST HANDLER(测试分选机)”的第10-2007-0021357号韩国专利公开(在下文中称作现有技术)。

测试分选机以如下方式支持待测试的半导体器件：半导体器件从用户盘移动至测试盘，然后装载在测试盘上的半导体器件电连接至测试器至确保测试的进行。完成测试的半导体器件被移回空的用户盘。

图1是传统的测试分选机100的平面图。参照图1，测试分选机100被配置成包括测试盘110、装载装置120、浸泡室130、测试室140、推动装置150、去浸泡室160和卸载装置170。

如图2中所示，多个插入件111安置在测试盘110中使得半导体器件(D)被安全地放置。测试盘110通过多个传送装置(未示出)沿预定路径(C)循环。

待测试的半导体器件通过装载装置120从用户盘(CT)装载至放置在装载位置中的测试盘110。如图3所示，用户盘(CT)被放置在位于基板180下侧的装载板191上。在基板180中，形成装载孔181以使半导体器件能够通过装载装置120被移动至测试盘110。可提供多个装载板191和装载孔181。

浸泡室130被设置为在测试之前根据测试环境条件使从装载位置(LP)传送的测试盘110上所装载的半导体器件经受预加热或预冷却。也就是说，装载有半导体器件的测试盘110被接纳在浸泡室130中，因此半导体器件将同化至测试所需的温度。

测试室140将从浸泡室130传送的测试盘110接纳至测试位置(TP)并且被设置为测试所接纳的测试盘110上所装载的半导体器件。

接纳在测试室140内的测试盘110上所装载的半导体器件由推动装置150推动至测试器的侧面以使半导体器件电连接至测试器。

去浸泡室160被设置为使从测试室140传送的测试盘110上所装载的半导体器件同化至卸载所需的温度(例如，标准温度)。

卸载装置170根据测试等级将从去浸泡室160传送的测试盘110上所装载的半导体器件分类至卸载位置(UP)，并且将分类的半导体器件卸载在位于卸载板192上的空的用户盘(CT)上。如图3所示，卸载板192被放置在基板180的下侧。在基板180中，形成卸载孔182以使卸载板192上的半导体器件能够由卸载装置170移动至用户盘(CT)。如若根据来自试验结果的等级对完成测试的半导体器件进行分类有所需要，则卸载板192和卸载孔182可设置为复数。

同时，如现有技术中所提及的，用户盘(CT)由传送器从堆料机传送至装载板191或卸载板192或者从装载板191或卸载板192传送至堆料机。为了使用户盘(CT)由传送器平滑地移动，装载板191和卸载板192被配置成能够升降。

放置在装载板191和卸载板192上的用户盘(CT)必须被固定，从而不被来自装载操作或者卸载操作的冲击扰乱。为了说明固定用户盘(CT)的技术，首先说明用户盘(CT)的结构。

如图4A的平面图中所示，用户盘(CT)具有多个装载部分(Lp)。半导体器件装载在装载部分(Lp)的上表面上。在该实施方式中，包括多个装载部分(Lp)和包围装载部分(Lp)的顶端边界(Tb)的面被限定为装载面(Lf)。

此外，如图4B的正视图中所示，多个侧颚(Sj)形成在低于装载面(Lf)的位置处。因此，彼此相对的侧颚(Sj)之间的外侧间隙(S1)大于装载面(Lf)的宽度(S2)。

当进行装载操作时，为了使具有上述结构的用户盘(CT)的位置不发生变化，并且也为了使拾取器(未示出)确保半导体器件始终夹紧在相同的高度处并防止由塑料用户盘(CT)的弯曲引起的平坦度劣化，用户盘(CT)必须被固定。因此，当装载板191被完全提升时，如图5所示，装载面(Lf)的顶端边界(Tb)与基板180的底面(Bf)接触以使用户盘(CT)被卡紧在基板180和装载板191之间。因为卸载操作的情况与装载操作的情况相同，因此省略卸载操作的描述。