[发明专利]一种多层电路板制作方法及多层电路板

权利要求书

1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括：

将多个电路中间层进行定位孔设置；

根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；

在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；

对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。

2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，将多个电路中间层进行定位孔设置具体包括：

通过打孔方式对多个所述电路中间层的角落和中心进行定位孔设置。

3.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，将多个电路中间层进行定位孔设置之后还包括：

对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构；

对所述线路层和所述绝缘层进行粗化处理。

4.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方各叠加有铜箔层具体包括：

在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片；

在所述半固化片外层叠加上所述铜箔层。

5.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板具体包括：

对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板。

6.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板之后还包括：

对所述多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。

7.一种多层电路板，其特征在于，包括：

多个电路中间层，半固化片和铜箔层；

所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔；

多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层；

所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层；

多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。

9.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构；

所述绝缘层为聚酰亚胺材质。

10.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括：

导通孔，贯穿整个所述多层电路板；

阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。