[发明专利]一种多层电路板制作方法及多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法及多层电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着科技的高速发展，电子产品，例如手机等越来越趋向“轻薄化”设计，因此，电子产品主板轻薄化设计越来越备受本领域技术人员青睐。

目前的电子产品主板通常是如图1所示，通过覆铜板101，半固化片102和多个纯铜箔线路层103的叠加结构而成。

然而，如图1所示的现有的电子产品主板的设计，当电子产品主板需要高达4层或更多时，例如手机主板常规为10层PCB板，则制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。

本发明实施例提供的一种多层电路板制作方法，包括：

将多个电路中间层进行定位孔设置；

根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；

在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；

对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。

优选地，

将多个电路中间层进行定位孔设置具体包括：

通过打孔方式对多个所述电路中间层的角落和中心进行定位孔设置。

优选地，

将多个电路中间层进行定位孔设置之后还包括：

对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构；

对所述线路层和所述绝缘层进行粗化处理。

优选地，

在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方各叠加有铜箔层具体包括：

在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片；

在所述半固化片外层叠加上所述铜箔层。

优选地，

对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板具体包括：

对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板。

优选地，

对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板之后还包括：

对所述多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。

本发明实施例提供的一种多层电路板，包括：

多个电路中间层，半固化片和铜箔层；

所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔；

多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层；

所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层；

多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。

优选地，

所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。

优选地，

所述电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构；

所述绝缘层为聚酰亚胺材质。

优选地，

所述多层电路板还包括：

导通孔，贯穿整个所述多层电路板；

阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：