[发明专利]托盘的旋转连接组件以及应用其的反应腔室有效
申请号: | 201410527512.3 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN105575860B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 刘凯 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;B25J19/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 旋转 连接 组件 以及 应用 反应 | ||
1.一种托盘的旋转连接组件,包括固定在所述托盘底部中心位置的第一连接件,和固定在用于带动所述托盘旋转的旋转轴顶部的第二连接件,二者相互配合,以实现所述托盘与所述旋转轴的连接和对中,其特征在于,所述第一连接件和第二连接件相互配合的两个配合面中的每一个配合面包括至少两个斜面,以及数量与所述斜面相同的定位面,所述斜面和定位面沿所述旋转轴的周向相间排列,形成一个环形曲折面;其中,
每个斜面沿所述旋转轴的周向呈圆柱螺旋状向下倾斜,每个斜面沿与所述旋转轴一个指定旋转方向相反的方向呈圆柱螺旋状向下倾斜;并且,
所述第二连接件的配合面中的各个定位面的朝向与所述指定旋转方向的切线分矢量一致,且所述第一连接件的配合面中的各个定位面一一对应地与第二连接件的配合面中的各个定位面相对。
2.根据权利要求1所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,在所述第一连接件的底部,且位于所述环形曲折面的内侧设置有中心孔,且所述环形曲折面相对于所述中心孔的底端突出;
在所述第二连接件的顶部,且位于所述环形曲折面的内侧设置有中心轴,所述中心轴相对于所述环形曲折面的顶端突出;
所述中心孔与所述中心轴相互配合。
3.根据权利要求2所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,所述中心轴的顶端端面包括锥面,所述锥面的轴线与所述旋转轴的轴线同轴。
4.根据权利要求1所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,在所述第二连接件的顶部,且位于所述环形曲折面的内侧设置有中心孔,且所述环形曲折面相对于所述中心孔的顶端突出;
在所述第一连接件的底部,且位于所述环形曲折面的内侧设置有中心轴,所述中心轴相对于所述环形曲折面的底端突出;
所述中心孔与所述中心轴相互配合。
5.根据权利要求4所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,所述中心轴的底端端面包括锥面,所述锥面的轴线与所述旋转轴的轴线同轴。
6.根据权利要求1所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,所述斜面的倾角与摩擦系数之间的函数关系为:
tanα>μ
其中,α为所述斜面的倾角;μ为所述斜面的摩擦系数。
7.根据权利要求6所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,所述斜面的倾角的取值范围在15°~60°。
8.根据权利要求6所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,所述斜面的摩擦系数为0.2~1。
9.根据权利要求1所述的托盘的旋转连接组件,其特征在于,在所述斜面上设置有润滑涂层,用以减小所述斜面的摩擦系数。
10.一种反应腔室,在所述反应腔室内设置有用于承载被加工工件的托盘,用于带动所述托盘旋转的旋转轴以及用于连接二者的旋转连接组件,其特征在于,所述旋转连接组件采用权利要求1-9任意一项所述的旋转连接组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410527512.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板校准方法与装置
- 下一篇:清洗单元的清洗效率侦测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造