[发明专利]托盘的旋转连接组件以及应用其的反应腔室有效
申请号: | 201410527512.3 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN105575860B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 刘凯 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;B25J19/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 旋转 连接 组件 以及 应用 反应 | ||
本发明提供一种托盘的旋转连接组件以及应用其的反应腔室,包括分别固定在托盘底部中心位置和旋转轴顶部的第一连接件和第二连接件,二者相互配合的两个配合面中的每一个配合面包括至少两个斜面,以及数量与该斜面相同的定位面,斜面和定位面沿旋转轴的周向相间排列,形成一个环形曲折面;其中,每个斜面沿旋转轴的周向呈圆柱螺旋状向下倾斜;每个定位面沿旋转轴的径向延伸,且第一连接件的配合面中的各个定位面一一对应地与第二连接件的配合面中的各个定位面相对。本发明提供的托盘的旋转连接组件,其不仅可以降低安装难度,提高安装效率,而且还可以保证托盘旋转的精确度,从而可以提高机械手的取放片操作成功率和工艺结果。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,具体地,涉及一种托盘的旋转连接组件以及应用其的反应腔室。
背景技术
在集成电路、半导体照明和功率器件等的领域,通常都会使用诸如等离子体刻蚀设备(ETCH)、物理气相沉积(PVD)设备或者化学气相沉积(CVD)设备等的高端工艺设备。典型的高端工艺设备主要包括装卸载系统、温控系统、反应腔系统、气体输运系统和源材料供应系统。其中,装卸载系统和反应腔系统是决定整台设备的工作效率和良品率的关键部分。
例如,在进行工艺和传输晶片的过程中,通常需要使承载晶片的托盘旋转,以使晶片位于指定位置进行相应的工艺或者取放片操作,在这种情况下,能否避免托盘在旋转过程中产生定位误差是影响取放片稳定性以及晶片表面工艺性的重要因素之一。旋转连接组件用于连接托盘与旋转电机,该旋转连接组件的结构设计对避免托盘的定位误差起着至关重要的作用。
图1为现有的旋转连接组件的剖视图。如图1所示,旋转连接组件包括第一连接件1和第二连接件2。其中,第一连接件1固定在托盘3的底部中心位置处,其具体结构如图2A所示,第一连接件1具有内八边形的中心孔11;第二连接件2固定在旋转轴4上,旋转轴4与旋转电机连接。第二连接件2具体结构如图2B所示,其具有外八边形的轴部21,该轴部21套设在中心孔11内,且二者相互配合,从而实现托盘3与旋转轴4对中。在将托盘3安装在反应腔室10内时,首先将装有第一连接件1的托盘3放入反应腔室10中的预设位置处;然后将装有第二连接件2的旋转轴4自反应腔室10的底部伸入反应腔室10,并支撑托盘3,同时使其外八边形的轴部21与旋转连接件1的中心孔11相配合,从而实现在旋转电机的驱动下,旋转轴4能够带动托盘3旋转。
上述旋转连接组件在实际应用中不可避免地存在以下问题:
其一,在将托盘3和旋转轴4装配在一起的过程中,安装人员仅能凭感觉伸入和转动旋转轴4,来使其轴部21与旋转连接件1的中心孔11相配合,安装难度较大,且安装效率较低。
其二,为了保证安装,轴部21与中心孔11之间势必会存在间隙,这在托盘启停过程中,往往会影响托盘旋转的精确度,产生定位误差,从而不仅造成机械手的取放片操作成功率降低,而且还会影响工艺结果。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种托盘的旋转连接组件以及应用其的反应腔室,其不仅可以降低安装难度,提高安装效率,而且还可以保证托盘旋转的精确度,从而可以提高机械手的取放片操作成功率和工艺结果。
为实现本发明的目的而提供一种托盘的旋转连接组件,包括固定在所述托盘底部中心位置的第一连接件,和固定在用于带动所述托盘旋转的旋转轴顶部的第二连接件,二者相互配合,以实现所述托盘与所述旋转轴的连接和对中,所述第一连接件和第二连接件相互配合的两个配合面中的每一个配合面包括至少两个斜面,以及数量与所述斜面相同的定位面,所述斜面和定位面沿所述旋转轴的周向相间排列,形成一个环形曲折面;其中,每个斜面沿所述旋转轴的周向呈圆柱螺旋状向下倾斜;每个定位面沿所述旋转轴的径向延伸,且所述第一连接件的配合面中的各个定位面一一对应地与第二连接件的配合面中的各个定位面相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造