[发明专利]一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构在审
申请号: | 201410530005.5 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN105563876A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 孙祥根 | 申请(专利权)人: | 苏州市三生电子有限公司 |
主分类号: | B30B15/02 | 分类号: | B30B15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215132 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阶梯 镂空 式咪头 pcb 冲压 模具 结构 | ||
1.一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构,其特征在于:包括上模和下模,所述上模设置有标准冲头和镂低冲头,所述下模设置有冲模落料孔,所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头,所述镂空冲头设置有镂空槽体,所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构,其特征在于:所述镂低冲头也设置有镂空冲头和非镂空冲头。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构,其特征在于:所述标准冲头比镂低冲头高,高度差为一个pcb板的厚度,差值为0.5-1.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构,其特征在于:所述镂空槽体镂空深度为0.15-0.2mm。
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