[发明专利]一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板冲压成型领域，具体涉及一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构。

背景技术

现有的冲模制作技术中，PCB成形是通过普通的平板模具完成，其产品质量得不到管控，不合格率较多，冲压后，pcb产品经常出现产品压伤，损坏，表面异常等不良现象。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，本发明进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，包括上模和下模，所述上模设置有标准冲头和镂低冲头，所述下模设置有冲模落料孔，所述标准冲头设置有镂空冲头和非镂空冲头，所述镂空冲头设置有镂空槽体，所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。

进一步的，所述镂低冲头也设置有镂空冲头和非镂空冲头。

进一步的，所述标准冲头比镂低冲头高，高度差为一个pcb板的厚度，差值为0.5-1.6mm。

进一步的，所述镂空槽体镂空深度为0.15-0.2mm。

本发明的有益效果是:

本发明进行冲压时，标准冲头先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的整体结构示意图。

图中标号说明：1、上模，2、下模，3、镂低冲头，4、标准冲头，5、镂空冲头，6、非镂空冲头，7、镂空槽体，8、冲模落料孔。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

参照图1所示，一种阶梯镂空式咪头pcb冲压模具结构，包括上模1和下模2，所述上模1设置有标准冲头4和镂低冲头3，所述下模2设置有冲模落料孔8，所述标准冲头4设置有镂空冲头5和非镂空冲头6，所述镂空冲头5设置有镂空槽体7，所述标准冲头4和镂低冲头3在上模1随机均匀平衡分布。

所述镂低冲头3也设置有镂空冲头5和非镂空冲头6。

所述标准冲头4比镂低冲头3高，高度差为一个pcb板的厚度，差值为0.5-1.6mm。

所述镂空冲头5设置的镂空槽体7镂空深度为0.15-0.2mm。

本实施例的工作原理如下：

在制作本发明的上模时，所有统一设置标准冲头4，按均匀分布、间隔分布、兼顾平衡的原则，将其中近一半数量的标准冲头4镂低成镂低冲头3，镂低的深度为一个pcb板的厚度，根据具体pcb板的厚度不同进行灵活调节，镂空深度一般在0.5-1.6mm之间，再次按均匀分布、间隔分布、兼顾平衡的原则，再在其中剩余的近一半数量的标准冲头4和镂低冲头3上进行镂空加槽，镂空的深度为0.15-0.2mm之间。

本发明的下模2与普通冲压模具的结构相同，在冲压时，标准冲头4先与咪头pcb板接触冲压，冲压刚完成，镂低冲头3即立即与咪头pcb板接触冲压，冲压比较平稳均衡、节省冲压力，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。