[发明专利]铜带软连接及其成型生产线

权利要求书

1.一种铜带软连接，由多片紫铜箔叠加而成，其特 征在于，所述铜带软连接的两端头处的多片所述紫铜箔压 焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀 银层；

所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接 孔。

2.根据权利要求1所述的铜带软连接，其特征在于， 所述铜带软连接的两端头处均加工有所述螺栓连接孔。

3.根据权利要求1所述的铜带软连接，其特征在于， 所述紫铜箔的厚度为0.05～0.3mm。

4.根据权利要求1或2所述的铜带软连接，其特征 在于，所述铜带软连接的其中一端头处的所述螺栓连接孔 为腰形孔。

5.一种铜带软连接的成型生产线，其特征在于，包 括高分子扩散焊机、冲孔装置和电镀银装置，其中，

所述高分子扩散焊机上设有加热压焊工装，该加热压 焊工装上设有与铜带软连接的端头相匹配的固定槽；

所述冲孔装置包括冲床和冲压模具，所述冲压模具置 于冲床的工作台上、冲头下方，所述冲压模具上设有与铜 带软连接的端头上螺栓连接孔相匹配的落料孔；

所述电镀银装置包括电解液池和纯银板，铜带软连接 的端部作阴极、纯银板作阳极插于所述电解液池内。

6.根据权利要求5所述的铜带软连接的成型生产线， 其特征在于，还包括电解液清洗装置，包括一次清水漂洗 池、酸液反应池、碱液中和池和二次清水漂洗池。