[发明专利]铜带软连接及其成型生产线

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电软连接装置，具体涉及一种铜带 软连接及其成型生产线。

背景技术

铜带软连接可用于变压器安装、高低压开关柜、真空 电器、封闭母槽、发电机与母线、整流设备、整流柜与隔 离开关之间的连接及母线之间的连接，其可以提高导电 率，调整设备之间的安装误差，同时还可以起到工作补偿、 方便试验和设备检修等作用。

传统的铜带软连接件采用整件产品焊接完成后，对软 连接件整体镀银，缺点是：电镀后，电镀液残留在铜带内 部，不容易清洗干净，耗费清洗时间。产品清洗不干净会 产生反酸现象，容易使铜带软连接产生短片现象，严重时 会导致事故发生。

为解决上述问题，中国实用新型专利CN202259819U 公开了一种铜片软连接件，包括多个铜片，在所述铜片的 两个端头处将多个所述铜片焊接在一起，焊接在一起的两 个外侧所述铜片的焊接面上分别贴焊有镀银铜片。中国实 用新型专利CN202172146U公开了一种上下面贴焊镀银铜 片软连接件，由多个铜片焊接而成，连接件上下面铜片为 镀银铜片。实用新型专利CN202259819U将连接件的两端 头贴焊镀银铜片，实用新型专利CN202172146U将上下面 铜片整体镀银后，中间放置多个没有镀银的铜片进行焊 接。上述两份专利均避免了将铜片整体焊接后，再进行镀 银处理、铜片内部电镀液清洗工序，大大节省了加工时间； 并且产品内部不会残留电镀液，产品不会出现反酸现象， 质量提高，产品光洁度和外观美观。但是实用新型专利 CN202259819U中，在铜带软连接的多个铜片焊接在一起 后还需要贴焊镀银铜片，缺点是：工艺步骤增多，生产成 本提高。实用新型专利CN202172146U中铜带软连接的上 下面铜片为镀银铜片，则上下面铜片的与其他铜片接触的 内侧面也是镀银表面，缺点是：仍有可能清洗不彻底、残 留电镀液、出现反酸现象；而且上下面铜片的两侧面没有 必要都做镀银处理，其实只要端头的接触面处做镀银处理 即可，因此该实用新型的铜带软连接件在资源和成本上均 有浪费。

发明内容

本发明目的是提供一种铜带软连接及其成型生产线， 工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种铜 带软连接，由多片紫铜箔叠加而成，所述铜带软连接的两 端头处的多片所述紫铜箔压焊在一起，压焊在一起的铜带 软连接的两端头外侧裹覆镀银层；

所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接 孔。

进一步，所述铜带软连接的两端头处均加工有所述螺 栓连接孔。

其中，所述紫铜箔的厚度为0.05～0.3mm。

优选的，所述铜带软连接的其中一端头处的所述螺栓 连接孔为腰形孔。通过腰形孔的设计，可以根据所要连接 的部件之间的距离，调整铜带软连接端头的安装位置及铜 带软连接的弯曲程度。

本发明实施例还提供一种铜带软连接的成型生产线， 包括高分子扩散焊机、冲孔装置和电镀银装置，其中，

所述高分子扩散焊机上设有加热压焊工装，该加热压 焊工装上设有与铜带软连接的端头相匹配的固定槽；

所述冲孔装置包括冲床和冲压模具，所述冲压模具置 于冲床的工作台上、冲头下方，所述冲压模具上设有与铜 带软连接的端头上螺栓连接孔相匹配的落料孔；

所述电镀银装置包括电解液池和纯银板，铜带软连接 的端部作阴极、纯银板作阳极插于所述电解液池内。

上述的铜带软连接的成型生产线还包括电解液清洗 装置，包括一次清水漂洗池、酸液反应池、碱液中和池和 二次清水漂洗池。

利用上述的成型生产线加工铜带软连接，包括如下步 骤：

(1)首先将多片紫铜箔采用人工或机器叠加在一起， 并按铜带软连接所需的尺寸剪切成铜带；

(2)将步骤(1)所得铜带的其中一端头置于压焊工 装上的固定槽内，启动高分子扩散焊机，将铜带该端头的 各紫铜箔压焊在一起；

(3)重复步骤(2)，将铜带另一端头的各紫铜箔压 焊在一起；

(4)利用冲床和冲压模具依次在铜带的两端头上冲 出设计要求的螺栓连接孔；

(5)利用电镀银装置在铜带的两端头外侧裹覆镀银 层；

(6)利用电解液清洗装置清洗铜带两端头残留的电 解液，成型铜带软连接。