[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

承载件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上形 成有至少一凹槽；

至少一电子元件，其设于该凹槽中；

绝缘层，其形成于该凹槽中，以包覆该电子元件；

线路部，其形成于该承载件的第一表面上且电性连接该电子元件； 以及

多个导电体，其设于该承载件中并连通该承载件的第一表面与第 二表面，且该导电体电性连接该线路部。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件为经封装 或未经封装的半导体元件。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件为封装基 板、半导体晶片、晶圆或中介板。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件外露于 该承载件的第二表面。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件凸出该 第一表面。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该绝缘层的表面与 该电子元件的表面齐平。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该绝缘层的材 质为模封材、干膜材、线路增层材或光阻材。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括 至少一设于该承载件的第二表面上的介电层，且于该介电层上设有一 电性连接该导电体的线路层。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括 多个导电元件，其设于该线路部上。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括 另一电子元件，其设于该承载件的第二表面上并电性连接该导电体。

11.一种封装结构的制法，其包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的承载件，且该第一表面 上形成有至少一凹槽；

设置至少一电子元件于该凹槽中；

形成绝缘层于该凹槽中，以包覆该电子元件，且该电子元件外露 于该绝缘层；

形成线路部于该承载件的第一表面上，且该线路部电性连接该电 子元件；

形成多个贯穿该承载件的该第一表面与该第二表面的穿孔；以及

形成导电材于该穿孔中以作为导电体，并令该些导电体电性连接 该线路部。

12.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件 为经封装或未经封装的半导体元件。

13.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件 为封装基板、半导体晶片、晶圆或中介板。

14.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该电子元 件外露于该承载件的第二表面。

15.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该电子元 件凸出该第一表面。

16.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该绝缘层 的表面与该电子元件的表面齐平。

17.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，形成该绝 缘层的材质为模封材、干膜材、线路增层材或光阻材。

18.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还 包括形成至少一介电层于该承载件的第二表面上，且形成线路层于该 介电层上，该线路层电性连接该导电体。

19.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还 包括形成多个导电元件于该线路部上。

20.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还 包括设置另一电子元件于该承载件的第二表面上，且该另一电子元件 电性连接该导电体。