[发明专利]PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂有效
| 申请号： | 201410538143.8 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104388960A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张本汉;张元正;许永章;陈金明 | 申请（专利权）人： | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10;C23C18/18 |
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| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 化学 镍金板防非导通孔上金 专用 | ||
1.一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：包括以下组成部分：酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂，工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟，其中，所述酸类化合物总使用量为10-200g/l，所述巯基类化合物和硫类化合物的总使用量为0.01-10g/l，所述表面活性剂总使用量为0.01-1g/l。
2.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸、草酸中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸，其中，硫酸25g/l，柠檬酸5g/l。
4.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑、2-巯基噻唑啉、3-巯基丙磺酸钠中的一种或两种。
5.根据权利要求3所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉，含量为0.4g/l。
6.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠、异硫脲、乙撑硫脲中的一种或两种。
7.根据权利要求5所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲，含量为0.8g/l。
8.根据权利要求1所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种。
9.根据权利要求7所述的PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚，含量为10ml/l。
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