[发明专利]PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂

说明书

技术领域

本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域，尤其涉及一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂。 

背景技术

随着电子信息产业的飞速发展，3C产品也不断的普及和加深，同时带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品最核心的一个部分，从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程，而化学镍金工艺是PCB制作过程中最好一个重要环节，也是目前各线路板厂商选择最多的一种表面处理工艺，市场份额巨大；在化学镍金制程中，如PCB不经前制程钯抑制剂，时常会出现化金板NON-PTH孔镀上镍金，致使化金板进行二次钻孔或人工修理(其代价很高)，否则报废处理。使用传统的钯抑制剂，需按以下流程处理： 

蚀刻→水洗→钯抑制剂→水洗→剥锡(铅)才能使NON-PTH不能沉积上镍金，但经以上流程，需添加一段水平线设备，这样无形提高了设备投入成本，并且多了一段管控流程，给生产增加了压力。常规的化学镍金除油剂为酸性物质，一般采用柠檬酸、草酸、硫酸、氨水、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚等中的几种物质，虽然PCB表面油污已清理干净，但对NON-PTH孔上的钯，不能起到遏制作用。 

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述技术的不足，而提供一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂。PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金，提高产品品质，降低设备及生产成本。 

本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：包括以下组成部分：酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂，工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟，其中，所述酸类化合物总使用量为10-200g/l，所述巯基类化合物和硫类化合物的总使用量为0.01-10g/l，所述表面活性剂总使用量为0.01-1g/l。 

所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸、草酸中的一种或两种。 

所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸，其中，硫酸25g/l，柠檬酸5g/l。 

巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑、2-巯基噻唑啉、3-巯基丙磺酸钠中的一种或两种。 

所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉，含量为0.4g/l。 

硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠、异硫脲、乙撑硫脲中的一种或两种。 

所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲，含量为0.8g/l。 

所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种。 

所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚，含量为10ml/l。 

有益效果:本发明采用的主要物质有硫酸、柠檬酸、巯基类化合物、硫类化合物、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等其中的几种物质，硫酸及柠檬酸主要是起到去除铜面氧化物及污垢的作用，反应式为CuO+2H+→Cu+H2O，使用量在10-200g/l；巯基类化合物、硫类化合物主要用来遏制钯，也就是使钯处于中毒状态，不能做为化学镍反应的催化剂，且对铜面无毒化作用，其使用量在0.01-10g/l，烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚主要作用是降低PCB铜表面张力，加强药水渗透能力。使PCB化学镍金后的产品不出现NON-PTH孔沉积上镍金，提高产品品质，降低设备及生产成本。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用，无需添加任何设备、任何制程，其经过化学镍金后，NON-PTH孔无上镍金现象。 

具体实施方式

下面结合较佳实施例详细说明本发明的具体实施方式。一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，包括以下组成部分：酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂，工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟，其中，所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸，其中，硫酸25g/l，柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉，含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲，含量为0.8g/l。所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚，含量为10ml/l。