[发明专利]薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜及其制造方法在审
申请号: | 201410545233.X | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN105578851A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 林志铭;洪金贤;王俊;周敏 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄型化高 传输 电磁 吸收 屏蔽 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电磁屏蔽膜,具体涉及一种兼具电磁波吸 收与屏蔽的薄型化、高遮蔽、高传输电磁波抑制薄膜,特别是 其兼具电磁波吸收与屏蔽功能,以及胶层超低的介电损耗。
背景技术
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下,电路 基板的构装需要更轻、薄、短、小;而在功能上,则需要强大 且高速讯号传输。因此,线路密度势必提高,载板线路之间的 彼此间距离越来越近,以及工作频率朝向高宽带化,再加上如 果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)情形越来越严重,因此必须有效管理电磁兼 容(ElectromagneticCompatibility,EMC),从而来维持电子产 品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性, 使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上 占有举足轻重的地位。
由于电子通讯产品更臻小趋势,驱使软板必须承载更多更 强大功能,另一方面由于可携式电子产品走向微小型,也跟着 带动高密度软板技术的高需求量,功能上则要求强大且高频 化、高密度、细线化的情况之下,目前市场上已推出了用于薄 膜型软性印刷线路板(FPC)的屏,在手机、数位照相机、数 位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。
有鉴于此,亟待开发一种新颖的屏蔽电磁干扰的材料。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种薄型化高传输电磁 吸收屏蔽膜及其制造方法,该薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜作 为软性印刷电路板的屏蔽材料,可以在具有吸收、屏蔽电磁波 效果的同时,使软性电路板具有较小的传输损失、较高的传输 质量、较佳的柔软性、较佳的挠曲性、较佳的抗化性、较佳的 绝缘性以及较佳的电气特性。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜,由绝缘层、电磁波吸 收层、电磁波屏蔽层、导电胶粘层和离型膜依次叠合构成。
进一步地说,所述绝缘层是高分子材料膜,所述电磁波吸 收层是软磁层,所述电磁波屏蔽层金属层,所述导电胶粘层是 含氟导电胶粘层。
更进一步地说,所述绝缘层的厚度是3-75微米,所述电 磁波吸收层是溅镀层且厚度为0.1-25微米,所述电磁波屏蔽 层是溅镀层且厚度为0.1-70微米,所述导电胶粘层的厚度为 8-60微米,所述离型膜的厚度为25-100微米。
较佳的是,所述绝缘层为由聚酯、聚胺脂、环氧树脂、聚 对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的 至少一种所制备的高分子膜。所述绝缘层中可以含有色母添加 物。
较佳的是,所述电磁波吸收层是氧化铁层、铁硅铝合金层、 坡莫合金层和铁硅铬镍合金层中的一种。
较佳的是,所述电磁波屏蔽层是金属Ag、Cu、Zn、Ni 和Al中的一种的金属箔或者多种的合金箔。
优选的是,所述电磁波屏蔽层的厚度为0.1-3微米。
较佳的是,所述导电胶粘层为含有金属导电粒子和氟添加 物的树脂层,树脂材料采用环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲 酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰 亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
较佳的是,所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油 离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种。
上述薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜的制造方法,按下述步 骤进行:
步骤一:以所述绝缘层为基材,在其表面采用溅镀方式(磁 控溅镀、蒸镀)镀上一层具有吸波特性的磁性材料构成所述电 磁波吸收层;
步骤二:在所述电磁波吸收层上再溅镀上一层具有电磁波 屏蔽特性的金属层构成所述电磁波屏蔽层;
步骤三:在所述电磁波屏蔽层上涂布上所述导电胶粘层, 并且在所述导电胶粘层上贴合所述离型膜。
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