[发明专利]加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种加热固化型导电性硅酮组合物、由该组合物所构成的导电性粘着剂、由该组合物所构成的导电性芯片粘合(die bonding)材料、具有该芯片粘合材料的固化物的光半导体装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等光半导体元件，由于具有耗电量少的优异特性，因此，在室外照明用途和汽车用途的光半导体设备中的应用逐渐增加。这种光半导体设备是如以下这样进行而获得的发光装置：通常是通过波长转换材料即荧光体来对由光半导体发光元件所发出的光进行波长转换，以获得拟白色光，所述光半导体发光元件是发出蓝色光、近紫外光或紫外光。

近年，为了进一步提高光半导体元件的发光效率，而开发出一种垂直型光半导体元件。垂直型(Vertical)光半导体元件是将电极以垂直结构配置，也简称为垂直型LED芯片。垂直型LED芯片，由于电流会在发光层上均匀地流动，因此，与将电极水平配置而成的结构的同尺寸的水平型(lateral)LED芯片相比，能够使几十倍的电流流动，而能够抑制发光层温度升高，并提高发光效率。进一步，垂直型LED芯片由于具有优异的优点，因此，其实际应用正在不断发展，所述优点是：能够抑制水平型LED芯片上可见的局部电流密度的增加而能够实现LED的大电流化等。

另一方面，如上所述，垂直型LED芯片是将电极以垂直结构配置，由此可知：在将垂直型LED芯片搭载于线路板时，需要使用与以往相同的引线接合(wire bond)等方法将一电极电性连接，并使用共晶焊料和导电性粘着剂等来将另一电极电性连接。

现在，作为用于将垂直型LED芯片搭载于线路板上的粘着剂，广泛使用的是共晶焊料、或在环氧树脂组合物中调配有导电性粒子而成的导电性粘着剂。在使用共晶焊料的方法中，在芯片粘合时，为了使所需的焊料熔融，其热量会对光半导体的发光层造成损伤，故而不优选。

另一方面，作为使用导电性粘着剂的一个实例，例如，在专利文献1中，提出一种导电性粘着剂，所述导电性粘着剂是将双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂与脂环式环氧树脂并用，进而添加苯并三唑衍生物作为紫外线吸收剂，而改善了对450～500nm附近的光的耐光性。然而，如上所述，光半导体元件呈垂直型，伴随着更进一步的高输出化，在环氧树脂导电性组合物中，却并未具有对波长较短的蓝色光和紫外线等的耐光性，依然会产生如下问题：因光引起劣化而经时变色、分解。

在专利文献2中，提出一种光半导体元件用的芯片粘合材料，其含有：特定的导电性粉末、具有(3,5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷、及与缩水甘油基反应的固化催化剂(胺系固化剂、酚系固化剂及酸酐系固化剂)。然而，以异氰尿酸基为代表的有机基同样也会产生如下问题：因短波长的光引起劣化而经时变色、分解。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3769152号公报

专利文献2：日本特开2012-52029号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种加热固化型导电性硅酮组合物，所述组合物可以提供一种粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。另外，其目的在于提供一种由该组合物所构成的导电性粘着剂、由该组合物所构成的导电性芯片粘合材料。进一步，其目的在于提供一种光半导体装置，所述光半导体装置用该芯片粘合材料对光半导体元件进行芯片粘合。

为了解决上述问题，本发明提供一种加热固化型导电性硅酮组合物，其特征在于，其含有：

(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份，

(式中，m为0、1、2中的任一个，R¹为氢原子、苯基或卤化苯基，R²为氢原子或甲基，R³为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z¹为-R⁴-、-R⁴-O-、-R⁴(CH₃)₂Si-O-(R⁴为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基)中的任一种，Z²为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基)；

(B)有机过氧化物：相对于前述(A)成分的总量100质量份，为0.1～10质量份；