[发明专利]玻璃基板的倒角方法及激光加工装置

权利要求书

1.一种玻璃基板的倒角方法，对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，该方法包括：

第1步骤，从玻璃基板端部的第1主面侧开始照射被玻璃基板的所述第1主面及内部吸收的波长为2.7μm以上且5.5μm以下的中红外光的激光束；及

第2步骤，使所述激光束沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的所述第1主面侧及与所述第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角；且

在所述第1及第2步骤中，所述激光束是以在从玻璃基板的端面起深入10μm以上且150μm以下的位置上聚光的方式照射。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的倒角方法，其中在所述第1及第2步骤中，对玻璃基板照射选自Er：Y2O3、Er：ZBLAN、Er：YSGG、Er：GGG、Er：YLF、Er：YAG、Dy：ZBLAN、Ho：ZBLAN、CO、Cr：ZnSe、Cr：ZnS、Fe：ZnSe、Fe：ZnS的中红外激光束群中的任一种激光束。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板的倒角方法，其中在所述第1及第2步骤中，对玻璃基板照射半导体激光的中红外光的激光束。

4.根据权利要求1所述的玻璃基板的倒角方法，其中所述玻璃基板对于激光束的内部吸收率为5％以上且90％以下。

5.一种激光加工装置，对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，且包括：

工作台，供玻璃基板载置；

激光振荡器，使被玻璃基板的第1主面及内部吸收的波长为2.7μm以上且5.5μm以下的中红外光的激光束振荡；及

激光束照射机构，从载置在所述工作台的玻璃基板的所述第1主面侧开始照射来自所述激光振荡器的激光束，并使所述激光束沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的所述第1主面侧及与所述第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角；且

所述激光束是以在从玻璃基板的端面起深入10μm以上且150μm以下的位置上聚光的方式照射。