[发明专利]玻璃基板的倒角方法及激光加工装置有效
申请号: | 201410549438.5 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN104741793B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 佐岛德武;清水政二;村上政直;苏宇航 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃基板 倒角 主面 激光束 激光加工装置 开口 照射 玻璃基板端部 中红外光 基板端 内周面 熔融 扫描 吸收 | ||
本发明涉及一种玻璃基板的倒角方法及激光加工装置。本发明能以简单的方法进行倒角,而且对具有开口等的玻璃基板的开口等的内周面也能进行倒角。该玻璃基板的倒角方法对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角,该方法包括第1步骤及第2步骤。第1步骤是从玻璃基板端部的第1主面侧开始照射被玻璃基板的第1主面及内部吸收的中红外光的激光束。第2步骤是使激光束沿着玻璃基板的端部扫描,使玻璃基板的第1主面侧及与第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角。
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板的倒角方法,尤其涉及一种对玻璃基板照射激光束而进行基板端面倒角的倒角方法及用来实现该倒角方法的激光加工装置。
背景技术
在IT(Information Technology,信息技术)设备用的装置中,大量使用了液晶显示装置,且该液晶显示装置中使用了玻璃基板。通过激光束或刻划辊等将玻璃基板切断成特定形状。
在搬送这种玻璃基板、或者在加工中对基板进行定位时,有因冲击或外力导致玻璃基板的端面出现裂痕或缺口的情况。
因此,为了提高玻璃基板的端面强度,对玻璃基板的端面进行倒角。该倒角加工最常见的是通过研磨进行,但有时也像专利文献1所示的那样通过激光束来进行。
专利文献1所示的方法如下:从玻璃基板的正面及背面这两面或单面开始照射激光束,并从与玻璃基板的端面正交的方向照射激光束,使玻璃基板端面熔融而进行倒角。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2009-35433号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
在专利文献1的方法中,激光束优选波长为10.6μm的CO
但是,该专利文献1的方法必须从至少两个方向照射激光束。另外,必须从与玻璃基板的端面大致正交的方向照射激光束。因此,用来实施该方法的装置构成变得复杂。而且,专利文献1的方法无法对形成有开口或孔的玻璃基板的切断面(开口或孔的内周面)进行倒角。
本发明的课题在于,能以简单的方法进行倒角,且对具有开口等的玻璃基板的开口等的内周面也能进行倒角。
[解决问题的技术手段]
本发明的第1态样的玻璃基板的倒角方法对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角,且该方法包括第1步骤及第2步骤。第1步骤是从玻璃基板的端部的第1主面侧开始照射被玻璃基板的第1主面及内部吸收的中红外光的激光束。第2步骤是使激光束沿着玻璃基板的端部扫描,使玻璃基板的第1主面侧及与第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角。
于此,中红外光的激光束是从玻璃基板的端部的第1主面侧开始被照射。中红外光的激光束并非只被玻璃基板的第1主面吸收,也会到达基板内部及与被照射侧相反的第2主面侧,对基板整体进行加热。由此,基板端面熔融而被倒角。
因此,只要在将玻璃基板载置于平台的状态下,从玻璃基板的第1主面侧开始照射激光束便能进行倒角加工。而且,也能对具有开口或孔的玻璃基板的开口内周面或孔内周面进行倒角加工。
在本发明的第2态样的玻璃基板的倒角方法中,激光束的波长为2.7μm以上且5.5μm以下。
在该方法中,对玻璃基板照射波长为2.7μm以上且5.5μm以下的中红外光的激光束。由于这种波长的激光束能一边渗透至玻璃基板内部一边被吸收,因此,从玻璃基板的第1主面到内部及第2主面,热分布的偏差减小。因此,玻璃基板的整个端面均被加热,只要从正面侧照射激光束便能对正面侧及背面侧的边缘进行倒角。
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