[发明专利]一种微波器件测试用压紧装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件测试工具技术领域。

背景技术

利用半导体材料可制作微波器件，为了验证微波器件的直流及微波特性，需要对其进行测试。测试过程需要使用测试夹具，器件输入、输出端子与测试夹具微带线连接，实现直流及微波测试。器件测试的几项很重要的测试指标为稳定性、准确性、无损性，无损性指测试过程不能造成器件损伤。如果输入、输出端子与微带线连接不紧密，容易造成器件工作不稳定，测试参数不准确，甚至会造成器件自激而烧毁。

现有技术中常常采用两种方法实现微波器件输入、输出端子与微带线的连接。一种方法为使用焊锡焊接，这种方法测试完成后，需要使用烙铁熔融焊锡才能取下器件，操作十分不方便，如果器件需要多次测试，频繁的使用烙铁会造成测试夹具微带线可靠性下降，且对器件端子造成机械及热损伤。另一种方法为端子向微带线方向弯曲实现硬接触，此种方法容易造成器件端子机械损伤，而且随着弯曲应力的不断释放，导致端子与微带线之间的接触会越来越不紧密。 微波器件是实现对微波信号进行放大的器件，在进行器件直流测试时，需要使用测试夹具对器件施加一定的直流工作电压，例如8V、28V、36V等，得到器件饱和电流、夹断电压等直流参数，如果器件端子与微带线连接不紧密，会造成饱和电流曲线产生畸变，测试值小于真实值。进行器件微波测试时，需要使用测试夹具对器件施加一定的直流工作电压及微波输入信号，例如10dBm的信号，得到器件噪声、增益、功率、效率等微波参数，如果器件端子与微带线连接不紧密，会造成器件噪声系数大于真实值，增益、功率、效率测试值小于真实值。因此，如果与微带线连接不紧密，会造成器件工作不稳定，测试参数不准确，甚至会造成器件自激而烧毁。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种微波器件测试用压紧装置，能够保证微波器件在测试过程中与微带线始终压紧，保证微波器件测试的稳定性和准确性，以及微波器件的无损性，本发明结构简单、成本低廉、通用性强、易于实现，保证了相关科研生产顺利进行。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：

一种微波器件测试用压紧装置，包括压块和通过压块上的螺钉孔能与测试平台紧固的螺钉，所述压块绝缘材料构成，压块底面设有微波器件端脚压紧凸起和微波器件适配的器件凹槽。

进一步的技术方案，所述的压块上的孔和螺钉均有2个，位于压块的两端部，所述的凸起有2个，位于器件凹槽的两侧。

进一步的技术方案，所述压块上面还设有紧固件，所述螺钉依次穿过紧固件和压块。

进一步的技术方案，所述紧固件所用材料为黄铜。

进一步的技术方案，所述压块上表面和紧固件下表面平整。

进一步的技术方案，所述绝缘材料为聚四氟乙烯。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：能够保证微波器件在测试过程中与微带线始终压紧，保证微波器件的稳定性和准确性，以及微波器件的无损性，本发明结构简单、成本低廉、通用性强、易于实现，保证了相关科研生产顺利进行，能够适用于微波器件各种测试，例如直流测试、微波测试、红外热像测试；压块上设有端脚压紧凸起，将端脚与微带线压紧，增加了他们之间的紧固性；压块采用绝缘的聚四氟乙烯制作，不会给微波测试带来影响，避免压块对微波器件端子造成机械损伤；紧固件对压块的中间部分施加了一定的压力，保证了压块的端脚压紧凸起不会在使用多次后变软变形，端脚压紧凸起对微波器件端子的压力不会随着测试次数的增多而减小；紧固件的材料为黄铜，提高了微波器件的散热能力。

附图说明

图1是本发明一个实施例的结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图1中紧固件的结构示意图；

在附图中：1、压块，2、紧固件，3、螺钉，4、端脚压紧凸起，5、器件凹槽，6、螺钉孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种微波器件测试用压紧装置，包括压块1和通过压块1上的螺钉孔6能与测试平台紧固的螺钉3，所述压块1由绝缘材料构成，压块1底面设有微波器件端脚压紧凸起4和微波器件适配的器件凹槽5。如图2所示，压块1上的孔和螺钉3均有2个，位于压块1的两端部，凸起4有2个，位于器件凹槽5的两侧。压块1上面还设有紧固件2，所述螺钉3依次穿过紧固件2和压块1上的螺钉孔6。紧固件2所用材料为黄铜。压块1上表面和紧固件2下表面平整。绝缘材料为聚四氟乙烯。如图2和图3所示，压块1和紧固件2均为长方体形。