[发明专利]细线线圈的微电弧焊接工艺

权利要求书

1.细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：按以下步骤进行操作：

(1)第一步：先准备好焊接设备；

(2)第二步：启动真空泵：将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸，形成上升气流；

(3)第三步：对焊点进行预热：用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚，采用0.3～2A的小电流对焊点进行预热10ms～100ms，将漆包线上的漆皮烧掉，但不破坏细线线圈铜丝；

(4)第四步：焊接：将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A，焊接2～200ms，使引脚熔化形成熔球，将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里；同时，上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收，保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断；

(5)第五步：熔球冷却凝固。

2.根据权利要求1所述的细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：所述的焊接设备包括：焊枪、真空泵、电极、瓷嘴，其中真空泵焊接在焊枪上端，电极连接在焊枪低端中心位置，在焊枪低端电极周围设置有瓷嘴。

3.根据权利要求2所述的细线线圈的微电弧焊接工艺，其特征在于：所述的电极选用铜钨、纯钨或钨合金材料中的一种。