[发明专利]细线线圈的微电弧焊接工艺无效
申请号: | 201410553654.7 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104384675A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 孔德军 | 申请(专利权)人: | 无锡英普林纳米科技有限公司 |
主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K9/32 |
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地址: | 214192 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 细线 线圈 电弧焊接 工艺 | ||
技术领域:
本发明涉及一种微电弧焊接工艺,尤其涉及一种细线线圈的微电弧焊接工艺。
背景技术:
微电弧焊机是一种能精确控制焊接能量的氩弧焊机,其输出电流为直流,目前国外产品可以稳定控制电流在0.25A~100A范围之间,焊接时间可以精确到0.1ms;常规的氩弧焊和微电弧焊都需要保护气体对焊接区域进行保护,通常使用氮气,当作业场所空气中氧气浓度低于18%时,会对人体造成伤害,必须佩戴空气呼吸器和安全防护面罩进行焊接,焊接线圈时,用保护气体进行焊接的过程中会消耗很多保护气体,并且需要专门的通道来排放保护气体,从而增加企业运营成本;而且向下喷射的空气会使高温气体向下,在焊接细线线圈时,很容易将接头处的导线烧断,目前微细线的焊接一直是线圈行业的一个难题。
发明内容:
本发明针对现有技术的不足,提供了一种对焊接区域不需要使用氮气保护、同时不容易将接头处的细线圈烧断的微电弧焊接工艺。
为实现以上的目的,本发明采用的技术方案是:
细线线圈的微电弧焊接工艺,按以下步骤进行操作:
(1)第一步:先准备好焊接设备;
(2)第二步:启动真空泵:将焊枪底部瓷嘴外部空气向内向上吸,形成上升气流;
(3)第三步:对焊点进行预热:用电极对准缠绕有漆包线的铜引脚,采用0.3~2A的小电流对焊点进行预热10ms~100ms,将漆包线上的漆皮烧掉,但不破坏细线线圈铜丝;
(4)第四步:焊接:将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A,焊接2~200ms,使引脚熔化形成熔球,将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里;同时,上升气流使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收,保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断;
(5)第五步:熔球冷却凝固。
上述的焊接设备包括:焊枪、真空泵、电极、瓷嘴,其中真空泵焊接在焊枪上端,电极连接在焊枪低端中心位置,在焊枪低端电极周围设置有瓷嘴。
上述电极可以使用铜钨、纯钨或钨合金材料。
本发明可解决的技术问题是:(1)利用铜钨、纯钨或钨合金电极耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能好、散热快的优点,代替了原有的带锡热电烙铁头,避免在焊接过程中使用氮气保护气体进行焊接,降低成本、减少对人体危害;(2)在焊接过程中采用真空泵吸气方式,使瓷嘴与焊接区域周围的高温气体向内向上,保护焊接细线线圈接头处的漆包线不被烧断,提高了焊接效率和质量。
附图说明:
图1为本发明装置示意图;
图2为本发明电流时间坐标图;
图中标记为:焊枪1、真空泵2、电极3、瓷嘴4、漆包线5。
具体实施方式:
为了加深对本发明的理解,下面结合实施例对本发明作进一步详述。
具体实施时,准备好焊枪:焊枪1使用铜钨、纯钨或钨合金电极3,真空泵2焊接在焊枪1上,电极3两侧为瓷嘴4;启动真空泵2,将焊枪1底部瓷嘴4外部空气向内向上吸,形成上升气流;对焊点进行预热:用电极3对准缠绕有漆包线5的铜引脚,采用0.3~2A的小电流对焊点进行预热10ms~100ms,将漆包线5上的漆皮烧掉,但不破坏细线线圈铜丝;将预热后的焊点迅速提高焊接电流至40A,焊接2~200ms,使引脚熔化形成熔球,将烧掉了漆皮的细线包裹在熔球里;同时,上升气流使瓷嘴4与焊接区域周围的高温气体向内向上吸收,保护焊接细线线圈接头处的漆包线5不被烧断;最后,将焊接后的焊点熔球冷却凝固。
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