[发明专利]通信系统及其通信设备

权利要求书

1.一种通信设备，包括底壳(10)和安装在所述底壳(10)上的印刷电路板(20)，其特征在于，所述通信设备还包括导热安装条(30)，所述印刷电路板(20)通过所述导热安装条(30)安装在所述底壳(10)上；其中，所述导热安装条(30)的下端面与所述底壳(10)连接，所述导热安装条(30)的上端面与所述印刷电路板(20)连接；

其中，所述印刷电路板(20)包括器件布置区和设置在所述器件布置区周边的器件禁布区，且所述导热安装条(30)与所述印刷电路板(20)的器件禁布区连接，所述印刷电路板(20)的所述器件禁布区的表面铺设有导热层(22)，且所述导热层(22)与所述印刷电路板(20)内的地层铜皮(23)之间通过第一散热过孔(24)连接，所述印刷电路板(20)焊接有元器件，所述元器件与所述印刷电路板(20)的焊接处设置有第二散热过孔(25)，所述元器件通过所述第二散热过孔(25)与所述印刷电路板(20)内的所述地层铜皮(23)连接。

2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述印刷电路板(20)上设置有让位口(21)，所述导热安装条(30)包括支撑部(31)和连接部(32)，且所述印刷电路板(20)支撑在所述支撑部(31)上，所述连接部(32)穿过所述让位口(21)后与所述印刷电路板(20)上的散热器(40)连接。

3.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述导热安装条(30)、所述印刷电路板(20)和所述底壳(10)的各个接触面上均涂覆有导热填充材料。

4.根据权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述导热填充材料为导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述导热安装条(30)和所述印刷电路板(20)与所述底壳(10)通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备包括多个所述导热安装条(30)，且所述多个导热安装条(30)沿所述印刷电路板(20)的周向设置。

7.一种通信系统，包括机柜和安装在所述机柜内的通信设备，其特征在于，所述通信设备为权利要求1至6中任一项所述的通信设备。