[发明专利]通信系统及其通信设备

说明书

本发明提供了一种通信系统及其通信设备，该通信设备包括底壳和安装在底壳上的印刷电路板，通信设备还包括导热安装条，印刷电路板通过导热安装条安装在底壳上；其中，导热安装条的下端面与底壳连接，导热安装条的上端面与印刷电路板连接。应用本发明的技术方案，本发明中的通信设备通过导热安装条将印刷电路板的边缘与底壳连接起来，使得现有技术方案中印刷电路板与底壳的点接触变成了面接触，进而改善了印刷电路板向底壳传导扩散热量的通路，提高了通信设备的散热能力。

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种通信系统及其通信设备。

背景技术

通信设备内部有PCB板及各种电子器件，具备一定的功耗，各种电子器件的功耗除极少部分通过信号线缆输出，绝大部分转化为热能，使得器件及PCB的温度升高。因此，需要对通信设备进行散热设计，使得通信设备产生的热能能顺利排出设备外部。

通信设备散热的手段可分为自然散热和强迫风冷；其中，强迫风冷是通过风扇驱动空气流经发热元件，从而将器件热量带出通信设备；自然散热是没有主动散热的风扇，是一种被动散热方式，发热元器件通过加装散热器等方法，首先将自身的热量传导至散热器，散热器具有较大的散热表面积，热量扩展到散热器的表面，进而传导至附件的空气，空气温度的变化产生密度变化，从而在重力的作用下产生自然对流；另一方面，元器件和散热器自身向外界有一定的红外热辐射，一部分热能通过这种辐射以电磁波的形式传递出去。

自然散热和强迫风冷散热都有一定的优缺点，强迫风冷适合功耗较大的设备，也就是自然散热无法解决的情况，但强迫风冷由于需要加装风扇，因此风扇转动的同时，也带来了噪声、防尘、风扇失效等可靠性问题；对于功耗密度介于自然散热和强迫风冷之间的情况，即通过传统自然散热方式有一定难度但又不希望加装风扇引入其他问题时，如果能通过一些强化自然散热的手段来解决现有技术散热能力的不足，那么既解决了散热问题，有避免了采用强迫风冷所带来的弊端。

对于小型的盒式通信设备，有一大部分是采用传统的自然散热的方式，即PCB通过传统的螺柱螺钉或通过PCB滑轨安装在通信设备的壳体内，PCB上的发热元件通过加装散热器进行散热。这种散热方式的散热能力有限，散热器安装在设备壳体内，即使是冲孔的金属壳体，设备壳体内外的空气温度也有一定的差异，也就是说散热器并没有与壳体外部的空气直接接触。另一方面，对于某些封装类型的器件，比如QFN、TO等封装，其封装的特点是优先将内部die的热量传导至PCB，而die到上表面的热阻则远大于die到PCB的热阻，因此，在芯片上表面加散热器并不是最好的办法，如何将热量扩散到PCB再高效传出PCB对于设备的散热也是一个关键。

图1和图2为现有技术中的一种小型盒式的通信设备3的简易示意。在设备的底壳1上具有多个凸出的压卯螺母，PCB板2相对应的位置有安装螺孔，PCB板2被凸出的压卯螺母支撑，进而通过安装螺钉固定在设备底壳上，PCB板上的器件可通过另外安装的散热器进行自然散热。

该现有技术的特点是PCB板2与设备底壳1为点接触，即只有螺孔处与设备底壳1的压卯螺母接触，其余部分悬空于设备底壳；这样就导致一个缺点，PCB板2本身的热量得不到有效的传导扩散，只能通过自身的有限面积自然散热。

而对前文所述热量优先传导至PCB组件的器件封装，多个这样的器件会使得PCB板上的热量集聚，既不利于这类封装本身的散热，也影响了其他温度敏感器件比如晶振所处的PCB板的局部温度环境。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种通信系统及其通信设备，以解决现有技术中的通信设备的散热能力较差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种通信设备，包括底壳和安装在底壳上的印刷电路板，通信设备还包括导热安装条，印刷电路板通过导热安装条安装在底壳上；其中，导热安装条的下端面与底壳连接，导热安装条的上端面与印刷电路板连接。