[发明专利]薄膜电容器用复合金属板汇流排及含此的薄膜电容器在审
| 申请号： | 201410556843.X | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105321710A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 黄得圭;全勇;李基旸 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/33;H01G4/38 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 韩国首尔市江*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容 器用 复合 金属板 汇流 电容器 | ||
1.一种薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
包括：包含铝层、所述铝层的一面层压的第一铜层、以及所述铝层的另一面上层压的第二铜层的复合金属板层；
所述复合金属板层的整体厚度中所述第一铜层和第二铜层的厚度分别占10%至15%，所述铝层的厚度占50%至70%；
所述复合金属板层的压下率小于10%，延伸率在25%以上，根据ISO11339标准测定的粘结强度以试样宽度25mm为准达到10kgf以上。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述第一铜层和第二铜层的厚度比为1:0.5至1:1.5。
3.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述复合金属板层整体厚度中所述第一铜层和第二铜层的厚度分别占15%至25%，所述铝层的剖面厚度占50%至65%。
4.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述第一铜层和第二铜层厚度与铝层的厚度比为3至8。
5.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述第一铜层和第二铜层的厚度分别为0.05mm至0.5mm，所述铝层的厚度为0.3mm至2.0mm。
6.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述复合金属板汇流排的厚度为0.5mm至2.5mm。
7.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述复合金属板层的压下率和延伸率之比为1:2至1:15。
8.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述复合金属板汇流排的导电性达到60IACS%以上。
9.根据权利要求1所述的薄膜电容器用复合金属板汇流排，其特征在于，
所述复合金属板层的延伸率为25%至35%。
10.一种薄膜电容器，其特征在于，包含权利要求1的复合金属板汇流排。
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