[发明专利]一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置

权利要求书

1.一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)首先在塑胶结构件上通过注塑形成或者通过激光镭雕形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；

2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固，其中，当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射；

3)在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力；

其中，所述通孔和/或盲孔形成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上。

2.根据权利要求1所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，将塑胶原料投入到注塑机中，在50-90℃下成型0.5-1小时，注塑出所需形状通孔和/或盲孔。

3.根据权利要求1或2所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：所述通孔和/或盲孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合。

4.根据权利要求1所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm，所述激光机的功率400W以内。

5.根据权利要求1所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在p H 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80KH z，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述镀铜液中反应5-20min，即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为1-20μm铜层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，其特征在于：包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器。