[发明专利]一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置

说明书

技术领域

本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置。

背景技术

立体电路所使用的塑胶基底一般是软性的，立体电路所用的塑胶基底一般是软性的，寿命没有电路板长，另外，在基材表面进行化镀形成的电路时附着力差，而且某些塑胶基底可能变形，也会影响LDS电路的可靠性。

因此，急需提供一种强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，使立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命，方法简单，适合推广应用。

本发明的另一目的是提供使用上述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器，应用广泛。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：

1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；

2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固。化学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述通孔和/或盲孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。对于通孔，塑胶结构件表面两面都有立体电路，通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强。

具体地，所述通孔和/或盲孔形成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上。

具体地，所述通孔和/或盲孔通过注塑形成或者通过激光镭雕形成。选择注塑或者激光镭雕取决于注塑脱模以及激光镭雕的便利程度，当通孔和/或盲孔的尺寸比较小时，注塑难以形成时或者激光镭雕更为便利的情况下，可以选择激光打孔。对于激光镭雕形成的通孔和/或盲孔，孔径表面在打孔时已经被激光扫射过，塑胶结构件内的金属种子已经被激活了。

较优地，当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射，将塑胶结构件内的金属种子激活。

当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，将塑胶原料投入到注塑机中，在50-90℃下成型0.5-1小时，注塑出所需形状通孔和/或盲孔。

较优地，所述通孔和/或盲孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合，当然还可以是其他形状的通孔和/或盲孔，取决实际需要。

较优地，所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光机的功率400W以内。

较优地，还包括步骤3)，在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力，同时使所述立体电路起到防水的作用。当然，不论是否采用在通孔和/或盲孔中化镀金属以增强附着力的情况，也可以在塑胶结构件立体电路的表面点胶的方式，进一步增强金属电路的附着力。

具体地，所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为1-20μm铜层。

根据上述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙音箱或者蓝牙手机。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：