[发明专利]一种碳包覆铜电子浆料的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子封装材料制备方法技术领域，具体涉及一种碳包覆铜电子浆料的制备方法。

背景技术

近年来，随着电子工业集成化及数字化的迅速发展，电子浆料已广泛应用于航空、航天及电子元器件等现代化技术领域。人们不仅要求电子浆料电阻要特别的小，而且对于电子浆料稳定性的要求也特别的高。

通常按导电相的不同，可将电子浆料分为贵金属导电浆料和贱金属导电浆料。

目前，在贵金属电子浆料中，银浆料应用较多，其导电导热性能稳定，但昂贵的价格限制了其适用范围，且Ag⁺具有迁移现象，因而会降低导电浆料的导电性，从而影响电子元器件的寿命。

贱金属导电浆料成本较低，国内主要采用铜、镍、铝取代贵金属，其中铜浆料应用较为广泛，这是由于铜粉价格相对较低，来源较广，具有比Au更为优良的高频特性和导电性，导电性仅次于银，其性能可以满足电子浆料的要求；但由于铜的稳定性较差，使用过程中易被氧化，因此需对其进行改性处理以提高其稳定性和抗氧化性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种碳包覆铜电子浆料的制备方法，不仅能制备出稳定性好、导电性能优异的铜电子浆料，还能明显的降低制备成本。

本发明所采用的技术方案是，一种碳包覆铜电子浆料的制备方法，具体按照以下步骤实施：

步骤1、先将甲醛与微米铜粉混合配制成混合溶剂A，再使用恒温磁力搅拌器将混合溶剂A加热，并不断搅拌混合溶剂A直至上清液变为黑色，经静置后倒掉上清液，留下沉淀物，最后用去离子水清洗沉淀物后烘干，制备出预处理铜粉；

步骤2、分别称取葡萄糖/蔗糖、经步骤1得到的预处理铜粉，将称取的葡萄糖/蔗糖与预处理铜粉混合，配制出混合溶剂B；对混合溶剂B进行加热、保温处理后得到碳包覆铜粉；

步骤3、分别量取松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、硅烷偶联剂、司班85，并将量取的六种物质混合后配制成混合溶液，再将混合溶液经水浴加热后得到有机载体；

步骤4、分别称取玻璃粉、经步骤2得到的碳包覆铜粉、经步骤3得到的有机载体，将称取的三种物质混合均匀制备得到碳包覆铜粉电子浆料。

本发明的特点还在于，

步骤1.1、按质量比为2～5：1～3分别称取甲醛与微米铜粉；

步骤1.2、将步骤1.1中称取的甲醛与微米铜粉混合，得到混合溶剂A；

步骤1.3、使用恒温磁力搅拌器将步骤1.2中得到的混合溶剂A加热至60℃～80℃，在加热的过程中不断搅拌混合溶剂A，直至上清液变成黑色为止，静置10min～20min后倒掉上清液，得到沉淀物；

步骤1.4、将经步骤1.3得到的沉淀物用去离子水清洗2～3次后放入烘箱内烘干，制备出预处理铜粉。

步骤1.4中采用的烘箱为真空烘干箱；

烘干温度为80℃～100℃，烘干时间为120min～180min。

步骤2具体按照以下步骤实施：

步骤2.1、按质量比为1～3：2～7分别称取葡萄糖/蔗糖、经步骤1得到的预处理铜粉；

步骤2.2、将经步骤2.1称取的葡萄糖/蔗糖与预处理铜粉混合，配制成混合溶剂B；

步骤2.3、将步骤2.2中制备得到的混合溶剂B置于真空炉中，将真空炉升温至300℃～450℃后保温60min～120min，得到碳包覆铜粉。

步骤3具体按照以下步骤实施：

步骤3.1、按体积比为60～80：6～10：6～15：2～5：2～5：2～5分别量取松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、硅烷偶联剂、司班85；

步骤3.2、将步骤3.1量取的松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、硅烷偶联剂及司班85混合，形成混合溶液；

步骤3.3、将步骤3.2得到混合溶液置于水浴中加热，直至混合溶液中物质完全溶解后充分混合，得到有机载体。

步骤3.3中水浴的温度为60℃～90℃。

步骤4具体按照以下步骤实施：

步骤4.1、按质量比为65～80：5～12：5～25分别称取经步骤2得到的碳包覆铜粉、玻璃粉、经步骤3得到的有机载体；

步骤4.2、将经步骤4.1称取的碳包覆铜粉、玻璃粉、有机载体混合均匀，制备得到碳包覆铜粉电子浆料。

本发明的有益效果在于，